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1. (WO2011125645) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE EMBARQUÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/125645    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/057785
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 29.03.2011
CIB :
H02G 3/16 (2006.01), B60R 16/02 (2006.01)
Déposants : HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503 (JP) (Tous Sauf US).
OYAMA, Taku [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ABE, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHII, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SATO, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUYUNO, Nobutake [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OYAMA, Taku; (JP).
ABE, Hiroyuki; (JP).
ISHII, Toshiaki; (JP).
SATO, Koji; (JP).
TSUYUNO, Nobutake; (JP)
Mandataire : POLAIRE I.P.C.; 7-1, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-084775 01.04.2010 JP
Titre (EN) VEHICLE-MOUNTED ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE EMBARQUÉ
(JA) 車載用電子機器
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a vehicle-mounted electronic device provided with a sealing structure having high resistance to salt corrosion and excellent durable waterproof properties. The vehicle-mounted electronic device is provided with a circuit substrate mounted with electronic components, a connector for electrically connecting said circuit substrate externally, a metal base on which the aforementioned circuit substrate is mounted and to which the aforementioned connector is bonded with a sealing material, and a metal cover which is bonded to the aforementioned metal base and connecter via the sealing material and which seals the aforementioned circuit substrate and a portion of the connector. Multiple recesses are formed inside of a chassis in the sealant bonding surface of the aforementioned metal base or the aforementioned metal cover, and said recesses are filled with the sealing material.
(FR)La présente invention a trait à un dispositif électronique embarqué équipé d'une structure d'étanchéité dotée d'une résistance élevée à la corrosion due au sel et d'excellentes propriétés d'étanchéité à l'eau durables. Le dispositif électronique embarqué est équipé d'un substrat de circuit sur lequel sont montés des composants électroniques, d'un connecteur permettant de connecter électriquement ledit substrat de circuit à l'extérieur, d'une base métallique sur laquelle ledit substrat de circuit est monté et sur laquelle ledit connecteur est lié au moyen d'un matériau d'étanchéité, et d'un couvercle métallique qui est lié à ladite base métallique et audit connecteur par l'intermédiaire du matériau d'étanchéité et qui assure l'étanchéité dudit substrat de circuit et d'une partie du connecteur. De multiples évidements sont formés à l'intérieur d'un châssis dans la surface de liaison du matériau d'étanchéité de ladite base métallique ou dudit couvercle métallique, et lesdits évidements sont remplis du matériau d'étanchéité.
(JA) 耐塩食性が高く、耐久防水性に優れたシール構造を備える車載用電子機器を提供することを目的とする。 電子部品が実装された回路基板と、該回路基板と外部を電気的に接続するためのコネクタと、前記回路基板が搭載されるとともに前記コネクタがシール材を介して接着される金属ベースと、前記金属ベース及びコネクタにシール材を介して接着され、前記回路基板とコネクタの一部を密封する金属カバーとを備える車載用電機機器であって、前記金属ベースまたは前記金属カバーのシール剤接着面の筐体内側に複数の凹部が形成されており、前記凹部内にシール材が充填されていることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)