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1. (WO2011125602) OBJET MOULÉ, PROCÉDÉ POUR LE PRODUIRE, ÉLÉMENT DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/125602    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/057610
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 28.03.2011
CIB :
C08L 83/16 (2006.01), C08K 3/34 (2006.01), C09D 183/16 (2006.01), C08J 7/00 (2006.01), C23C 14/48 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01)
Déposants : LINTEC Corporation [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP) (Tous Sauf US).
IWAYA Wataru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KONDO Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IWAYA Wataru; (JP).
KONDO Takeshi; (JP)
Mandataire : OHISHI Haruhito; Kotani Bldg. 1F, 5-3, Uchikanda 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-084227 31.03.2010 JP
Titre (EN) MOLDED OBJECT, PROCESS FOR PRODUCING SAME, MEMBER FOR ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) OBJET MOULÉ, PROCÉDÉ POUR LE PRODUIRE, ÉLÉMENT DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a molded object characterized by comprising a layer which comprises a polysilazane compound and a clay mineral and by having a water vapor transmission, as measured in a 40ºC atmosphere having a relative humidity of 90%, of 6.0 g/m2/day or less. Also provided are a process for producing the molded object, a member for electronic devices which comprises the molded object, and an electronic device equipped with the member for electronic devices. The molded object has excellent gas-barrier properties, transparency, and flex resistance.
(FR)L'invention concerne un objet moulé caractérisé en ce qu'il comprend une couche qui comprend un composé de polysilazane et un minéral argileux et en ce qu'il présente une transmission de la vapeur d'eau, mesurée dans une atmosphère à 40 °C dont l'humidité relative est de 90 %, de 6,0 g/m2/jour ou moins. L'invention concerne également un procédé de production de l'objet moulé, un élément pour dispositifs électroniques qui comprend l'objet moulé, et un dispositif électronique équipé de l'élément pour dispositifs électroniques. L'objet moulé présente d'excellentes propriétés de barrière aux gaz, de transparence et de résistance à la flexion.
(JA) 本発明は、ポリシラザン化合物と粘土鉱物とを含む層からなり、40℃、相対湿度90%雰囲気下での水蒸気透過率が、6.0g/m2/day以下であることを特徴とする成形体、その製造方法、この成形体からなる電子デバイス用部材、及びこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスである。本発明によれば、ガスバリア性、透明性及び耐折り曲げ性に優れる成形体、その製造方法、この成形体からなる電子デバイス用部材等が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)