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1. (WO2011125502) STRUCTURE DE CONNEXION DE CÂBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/125502    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/057030
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 23.03.2011
CIB :
H01R 9/05 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP) (Tous Sauf US).
YAMADA, Junya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMURA, Mikio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMADA, Junya; (JP).
NAKAMURA, Mikio; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-089788 08.04.2010 JP
Titre (EN) CABLE CONNECTION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE CÂBLE
(JA) ケーブル接続構造
Abrégé : front page image
(EN)In conventional cable connection structures, an external conductor of a coaxial cable would be placed on and connected to a slit provided in a printed substrate, making it impossible to decrease the attachment height of such a coaxial cable. The disclosed substrate (2) is provided with a first flat section (23) and a second flat section (24) which is thinner than the first flat section (23) and separated therefrom by a lateral surface (25). The disclosed cable (1) has an outer skin (14) and one or more conducting wires (11). The end of the outer skin (14) is placed on the second flat section (24) and at least one of the conducting wires (11) is connected to a connection electrode (22) formed on the second flat section (24). In this way, the cable (1) can be connected to the substrate (2) without increasing the cable attachment height.
(FR)Dans des structures de connexion de câble classiques, un conducteur externe d'un câble coaxial devrait être disposé sur une fente réalisée dans un substrat imprimé et connecté à celle-ci, rendant impossible la diminution de la hauteur de fixation d'un tel câble coaxial. L'invention porte sur un substrat (2) qui comporte une première section plate (23) et une seconde section plate (24) qui est plus mince que la première section plate (23), et séparée de celle-ci par une surface latérale (25). L'invention porte également sur un câble (1) qui a une peau externe (14) et un ou plusieurs fils conducteurs (11). L'extrémité de la peau externe (14) est disposée sur la seconde section plate (24), et au moins l'un des fils conducteurs (11) est connecté à une électrode de connexion (22) formée sur la seconde section plate (24). De cette façon, le câble (1) peut être connecté au substrat (2) sans accroître la hauteur de fixation du câble.
(JA)従来のケーブル接続構造は,プリント基板に設けたスリットに同軸ケーブルの外部導体を載置して接続していたため,同軸ケーブルの取り付け高さの低減を図ることができなかった。本発明の基板(2)は,平板状をなす第1平板部(23)と,第1平板部(23)から段差面(25)を介するとともに第1平板部(23)よりも薄厚の平板状をなす第2平板部(24)とを備える。また,本発明のケーブル(1)は外皮(14)と,少なくとも1以上の導線(11)とを有する。そして,外皮(14)の端部を第2平板部(24)上に配置し,導線(11)のうち少なくとも1つを第2平板部(24)に形成された接続電極(22)と接続する。こうすることで,ケーブル取り付け部分の高さを増大させることなく基板(2)にケーブル(1)を接続することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)