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1. (WO2011125401) PROCÉDÉ D'EXPOSITION ET DISPOSITIF D'EXPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/125401    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/054931
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 03.03.2011
CIB :
G03F 9/00 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01), G03F 7/22 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : V TECHNOLOGY CO., LTD. [JP/JP]; 134, Godo-cho, Hodogaya-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2400005 (JP) (Tous Sauf US).
KAJIYAMA, Koichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIZUMURA, Michinobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAJIYAMA, Koichi; (JP).
MIZUMURA, Michinobu; (JP)
Mandataire : SASAJIMA, Fujio; 7th Floor, Akasaka Eight One Building, 13-5, Nagata-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000014 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-089608 08.04.2010 JP
Titre (EN) EXPOSURE METHOD AND EXPOSURE DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'EXPOSITION ET DISPOSITIF D'EXPOSITION
(JA) 露光方法及び露光装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an exposure method for sequentially exposing a predetermined pattern onto a pattern forming area of a substrate through a photomask while moving the substrate in a prescribed direction, said exposure method comprising: a step for forming an alignment mark by irradiating laser light onto an area outside the pattern forming area in a direction that crosses the substrate moving direction and denting a certain shape into the surface of the substrate, while exposing the pattern onto the substrate; a step for detecting misalignment of the alignment mark in the direction that crosses the substrate moving direction, with respect to a prescribed reference position in the rear of the substrate moving direction; a step for moving the substrate and the photomask relative to each other so as to correct the aforementioned misalignment; and a step for exposing the next pattern at the succeeding position of the pattern. Hereby, a pattern can be exposed onto a larger unpatterned substrate with great accuracy and at low cost.
(FR)L'invention porte sur un procédé d'exposition destiné à exposer d'une manière séquentielle une structure prédéterminée sur une zone d'un substrat formant des structures, à travers un photomasque, tout en déplaçant le substrat dans une direction prescrite, ledit procédé d'exposition comprenant : une étape de formation d'un repère d'alignement par envoi d'une lumière laser sur une zone à l'extérieur de la zone formant des structures, dans une direction qui croise la direction de déplacement du substrat, et bosselage d'une certaine forme dans la surface du substrat, tout en exposant la structure sur le substrat ; une étape de détection d'un défaut d'alignement du repère d'alignement dans la direction qui croise la direction de déplacement du substrat, par rapport à une position de référence prescrite située à l'arrière de la direction de déplacement du substrat ; une étape de déplacement du substrat et du photomasque l'un par rapport à l'autre de façon à corriger le défaut d'alignement mentionné ci-dessus ; et une étape d'exposition de la structure suivante, sur la position successive de la structure. De cette manière, une structure peut être exposée sur un substrat sans structures plus grand, à une plus grande précision et à un faible coût.
(JA) 本発明は、基板を一定方向に移動しながら、前記基板上のパターン形成領域にフォトマスクを介して予め定められたパターンを順次露光する露光方法であって、前記基板上に前記パターンを露光する一方、基板移動方向と交差方向の前記パターン形成領域外にレーザ光を照射し、前記基板面に一定形状の傷を付けてアライメントマークを形成する段階と、前記基板移動方向後方位置で予め定められた基準位置に対する前記アライメントマークの基板移動方向と交差方向への位置ずれを検出する段階と、前記位置ずれを補正するように前記基板及び前記フォトマスクを相対移動する段階と、前記パターンの後続位置に次のパターンを露光する段階と、を実行するものである。これにより、大型の無地の基板にパターンを精度良く且つ低コストで露光する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)