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1. (WO2011125344) SUBSTRAT ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/125344    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/050106
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 06.01.2011
CIB :
H01L 23/473 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : ATECT CORPORATION [JP/JP]; (JP) (Tous Sauf US).
KANKAWA Yoshimitsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KANKAWA Yoshimitsu; (JP)
Mandataire : YASUDA Toshio; YASUDA & OKAMOTO, 7 & 6th Floor, Shori Building, 7-19, Takaida-hondori 7-chome, Higashi-Osaka-shi, Osaka 5770066 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-087839 06.04.2010 JP
Titre (EN) SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN SUBSTRAT
(JA) 基板及び基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a substrate wherein heat dissipation is improved even without attaching a heat dissipating member to the substrate using an intermediate member, such as grease. A substrate main body (3) having an electronic component (2) mounted thereon, and a heat dissipation promoting section (4), which promotes dissipation of heat from the substrate main body (3) are integrally formed. The heat dissipation promoting section (4) is formed on the outer surface of the substrate main body (3). The front surface (3a) of the substrate main body (3) is a portion having the electronic component (2) mounted thereon, and the rear surface (3b) of the substrate main body (3) is a portion having the heat dissipation promoting section (4) formed thereon. A cooling channel (9) is formed inside of the heat dissipation promoting section (4), said cooling channel passing through a cooling medium for cooling.
(FR)L'invention porte sur un substrat, dans lequel substrat une dissipation thermique est améliorée même sans la fixation d'un élément de dissipation thermique au substrat à l'aide d'un élément intermédiaire, tel qu'une graisse. Un corps principal de substrat (3) ayant un composant électronique (2) monté sur celui-ci, et une section favorisant la dissipation thermique (4), qui favorise la dissipation de chaleur à partir du corps principal de substrat (3), sont formés de façon intégrée. La section favorisant la dissipation thermique (4) est formée sur la surface externe du corps principal de substrat (3). La surface avant (3a) du corps principal de substrat (3) est une partie ayant le composant électronique (2) monté sur celle-ci, et la surface arrière (3b) du corps principal de substrat (3) est une partie ayant la section favorisant la dissipation thermique (4) formée sur celle-ci. Un canal de refroidissement (9) est formé à l'intérieur de la section favorisant la dissipation thermique (4), ledit canal de refroidissement traversant un milieu de refroidissement pour le refroidissement.
(JA) グリースなどの中間部材を用いて放熱部材を基板に取り付けなくても基板の放熱性を向上させることができるようにする。電子部品2を実装する基板本体3と、基板本体3の放熱を促進する放熱促進部4とを一体形成する。基板本体3の外面に放熱促進部4を形成する。基板本体3の表面3aが電子部品2が実装する部分とし、基板本体3の裏面3bを放熱促進部4を形成する部分とする。放熱促進部4の内部に冷却するための冷却媒体が通る冷却流路9を形成する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)