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1. (WO2011125115) DISPOSITIF D'INSPECTION ET DISPOSITIF DE CLASSIFICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/125115    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/002487
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 05.04.2010
CIB :
H01L 33/00 (2010.01)
Déposants : UENO SEIKI CO., LTD. [JP/JP]; 1-2-18 Shimofutanishi, Mizumaki-cho, Onga-gun, Fukuoka 8070052 (JP) (Tous Sauf US).
HARA, Yoshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HARA, Yoshiaki; (JP)
Mandataire : KIUCHI, Mitsuharu; 5th Floor, Toranomon-Yoshiara Bldg., 6-13, Nishi-shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) INSPECTION DEVICE AND INSPECTION CLASSIFICATION DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION ET DISPOSITIF DE CLASSIFICATION
(JA) 検査装置及び検査分類装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are an inspection device and an inspection classification device capable of wafer probing a chip on the surface of a wafer sheet using an integrating sphere, while the chip is attached to the wafer sheet. An inspection device (10) comprises: a supply cassette (11); a wafer ring transportation unit (13) which takes a wafer ring (R1) from the supply cassette (11) and supplies same to a supply unit; the supply unit (12) which delivers the wafer ring (R1) to an exchange unit; the exchange unit (14) which delivers a chip (W) to a second wafer sheet (S2); and a receiving unit (15) which holds a second wafer ring (R2) and receives the chip (W) from the exchange unit (14). The inspection device further comprises a conveying unit (16) which delivers the second wafer ring (R2) when the surface of the second wafer sheet (S2) is full with chips (W) exchanged thereonto, wherein the conveying unit comprises thereupon: a pre-alignment device (17); a characteristic inspection device (18) comprising a probe (PB) and an integrating sphere (18b); and an external inspection device (19).
(FR)L'invention concerne un dispositif d'inspection et un dispositif de classification capables de sonder une puce sur la surface d'une plaquette en utilisant une sphère d'intégration, pendant que la puce est fixée à la plaquette. Le dispositif d'inspection (10) comprend : une cassette d'alimentation (11) ; une unité de transport de support annulaire de plaquette (13) qui prend un support annulaire de plaquette (R1) de la cassette d'alimentation (11) et le transporte jusqu'à une unité d'alimentation ; une unité d'alimentation (12) qui délivre le support annulaire de plaquette (R1) à une unité d'échange ; une unité d'échange (14) qui délivre une puce (W) à une deuxième plaquette (S2) ; et une unité de réception (15) qui maintient un deuxième support annulaire de plaquette (R2) et reçoit la puce (W) provenant de l'unité d'échange (14). Le dispositif d'inspection comprend en outre une unité de transport (16) qui délivre le deuxième support annulaire de plaquette (R2) quand la surface de la deuxième plaquette (S2) est remplie de puces (W) échangées sur celle-ci, l'unité de transport comprenant : un dispositif de pré-alignement (17) ; un dispositif d'inspection de caractéristiques (18) comprenant une sonde (PB) et une sphère d'intégration (18b) ; et un dispositif d'inspection externe (19).
(JA) ウエハシート上のチップに対して、ウエハシートに貼付した状態で積分球を利用したウエハプロービングが可能な検査装置及び検査分類装置を提供する。検査装置10は、供給カセット11と、供給カセット11からウエハリングR1を引き出し供給部へ供給するウエハリング移送部13と、ウエハリングR1を受け取り貼替え部に受け渡す供給部12と、第2のウエハシートS2に対してチップWを受け渡す貼替え部14と、第2のウエハリングR2を保持し貼替え部14からチップWを受け取る受取り部15とを備える。また、第2のウエハシートS2上にチップWが一杯になるように貼替えられると、この第2のウエハリングR2を受け渡す搬送部16を備え、この搬送経路上には、プリアライメント装置17と、プローブPB及び積分球18bを備えた特性検査装置18と、外観検査装置19とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)