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1. (WO2011123968) BOÎTIER MÉTALLIQUE MINCE AYANT DES PIÈCES EN PLASTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/123968    N° de la demande internationale :    PCT/CN2010/000437
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 06.04.2010
CIB :
B29C 45/14 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01)
Déposants : PAO YI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 5F, No. 21, Yi Jia Street Taiping City Taichung County Taiwan (CN) (Tous Sauf US).
HSIEH, Ming-jen [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : HSIEH, Ming-jen; (CN)
Mandataire : KELONG INTERNATIONAL INTELLECTUAL PROPERTY AGENT LTD.; A-1303, Horizon International Tower No. 6 Zhichun Road Haidian District Beijing 100088 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) THIN METALLIC CASING WITH PLASTIC PARTS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) BOÎTIER MÉTALLIQUE MINCE AYANT DES PIÈCES EN PLASTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(ZH) 具有塑质结合件的金属薄壳件及其制法
Abrégé : front page image
(EN)A thin metallic casing with plastic parts and a manufacturing method thereof are provided. A machined thin metallic casing is provided whose one surface has been processed and has a decorative outer cladding. A TPR adhesive layer with a thickness of about 400-500 μm is set on the unprocessed metallic surface of the thin metallic casing. The TPR adhesive layer is a thin thermoplastic rubber film synthesized by butadiene-styrene block copolymer and hydrocarbon petroleum resin. The thin metallic casing with the TPR adhesive layer is disposed and fixed in a corresponding shape mold cavity of an injection molding die. The plastic injection molding technology is used to inject the plastic to mold the plastic parts on the TPR adhesive layer of the thin metallic casing. So the plastic parts and the TPR adhesive layer are thermally melt to integrate under the pressure and the temperature of the injecting plastic during the injection molding process. And at the same time partial thickness of the TPR adhesive layer such as 10%, i.e., about 40-50 μm, is forced to be soaked into existing micro concave holes in the metallic surface of the thin metallic casing.
(FR)L'invention concerne un boîtier métallique mince ayant des pièces en plastique et un procédé de fabrication de celui-ci. Un boîtier métallique mince usiné comporte une surface ayant été traitée et ayant un revêtement extérieur décoratif. Une couche adhésive TPR ayant une épaisseur d'environ 400-500 μm est posée sur la surface métallique non traitée du boîtier métallique mince. La couche adhésive TPR est un film mince en caoutchouc thermoplastique synthétisé par un copolymère séquencé à base de butadiène et de styrène et de résine à base de pétrole hydrocarboné. Le boîtier métallique mince ayant la couche adhésive TPR est disposé et fixé dans une cavité de moule de forme correspondante d'une matrice de moulage par injection. La technologie de moulage par injection de plastique est utilisée pour injecter le plastique en vue de mouler les pièces en plastique sur la couche adhésive TPR du boîtier métallique mince. Ainsi les pièces en plastique et la couche adhésive TPR sont fondues thermiquement à des fins d'intégration sous pression et à la température du plastique injecté pendant le processus de moulage par injection. En même temps, une épaisseur partielle de la couche adhésive TPR comme 10 %, à savoir, environ 40-50 μm, est forcée à des fins de trempe dans des micro-trous concaves dans la surface métallique du boîtier métallique mince.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)