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1. (WO2011123288) STRUCTURE RAINURÉE POUR MONTAGE DE PUCE ET SCELLEMENT HERMÉTIQUE DE MILIEU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/123288    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/029405
Date de publication : 06.10.2011 Date de dépôt international : 22.03.2011
CIB :
G01L 9/00 (2006.01)
Déposants : CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC. [US/US]; 21440 West Lake Cook Road Deer Park, Illinois 60010 (US) (Tous Sauf US).
CHIOU, Jen-Huang Albert [US/US]; (US) (US Seulement).
CHEN, Shiuh-Hui Steven [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHIOU, Jen-Huang Albert; (US).
CHEN, Shiuh-Hui Steven; (US)
Mandataire : KLEIN, William; Continental Automotive Systems, Inc. Patents & Licenses 21440 W. Lake Cook Road Floor 7 Deer Park, Illinois 60010 (US)
Données relatives à la priorité :
12/748,739 29.03.2010 US
Titre (EN) GROOVED STRUCTURE FOR DIE-MOUNT AND MEDIA SEALING
(FR) STRUCTURE RAINURÉE POUR MONTAGE DE PUCE ET SCELLEMENT HERMÉTIQUE DE MILIEU
Abrégé : front page image
(EN)Dual piezoresistive transducers formed into a single silicon die, are anodically bonded to a pedestal. Two separate pressure ports extend through a plastic housing. The port openings inside the housing are surrounded by a groove having a shape and size that accepts the pedestal. A thin, liquid adhesive is deposited into the groove and allowed to level out. The pedestal is placed into the adhesive and embeds itself therein. Adhesive overflow into the ports is avoided by dimensioning the groove and depositing an amount of adhesive that will fill the groove but not overflow when the pedestal is placed therein. Once the adhesive cures, the adhesive bond strength is greater due to the adhesive being in shear relative to the groove side walls and pedestal sidewalls. The grooved structure provides an apparatus and methodology for precise die mounting and media sealing.
(FR)Selon l'invention, des transducteurs piézo-résistants doubles formés sur une puce de silicium unique sont fixés de façon anodique à un socle. Deux orifices de pression séparés s'étendent à travers un boîtier en matière plastique. Les ouvertures d'orifice à l'intérieur du boîtier sont entourées par une rainure ayant une forme et une taille qui accepte le socle. Un adhésif liquide fin est déposé dans la rainure et il est laissé se mettre à niveau. Le socle est disposé dans l'adhésif et s'incorpore à l'intérieur de celui-ci. Un débordement d'adhésif dans les orifices est évité par le dimensionnement de la rainure et la déposition d'une quantité d'adhésif qui remplira la rainure mais sans déborder lorsque le socle est disposé à l'intérieur de celui-ci. Une fois que l'adhésif durcit, la force de liaison de l'adhésif est plus élevée du fait que l'adhésif est en cisaillement par rapport aux parois latérales de la rainure et aux parois latérales du socle. La structure rainurée procure un appareil et une méthodologie pour un montage de puce et un scellement hermétique de milieu précis.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)