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1. (WO2011122846) DISPOSITIF OPTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/122846    N° de la demande internationale :    PCT/KR2011/002177
Date de publication : 06.10.2011 Date de dépôt international : 30.03.2011
CIB :
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : POINT ENGINEERING CO., LTD [KR/KR]; 13B-4L, MADO district industrial complex, 683-5, Ssangsong-ri,Mado-myeon, Hwaseong-si Gyeonggi-do 445-861 (KR) (Tous Sauf US).
NAM, Ki-Myung [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
SONG, Tae-Hwan [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
JUN, Young-Chul [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : NAM, Ki-Myung; (KR).
SONG, Tae-Hwan; (KR).
JUN, Young-Chul; (KR)
Mandataire : DARAE IP FIRM; 10th Floor KIPS 647-9, Yeoksam-dong, Gangnam-gu Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2010-0029460 31.03.2010 KR
Titre (EN) OPTICAL DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF OPTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 광소자 디바이스 및 그 제조 방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an optical device and to a method for manufacturing same. The technical aim of the invention is to easily dissipate heat generated by a light-emitting chip, and configure a surface light-emitting body having a single or a plurality of light-emitting chips arranged in series, in parallel, or in series and in parallel on the surface light-emitting body, without requiring a separate wiring layer. To achieve said aim, an optical device of the present invention comprises: a substrate; a plurality of light-emitting chips disposed on the substrate; a plurality of conductive wires electrically connecting the substrate and the light-emitting chips, such that the plurality of light-emitting chips are connected to the substrate in series, in parallel, or in series and in parallel; and a protective layer covering the light-emitting chips and the conductive wires on the substrate.
(FR)La présente invention concerne un dispositif optique et son procédé de fabrication. L'objectif technique de l'invention est de dissiper aisément la chaleur générée par une puce électroluminescente et de concevoir un corps électroluminescent en surface ayant une ou plusieurs puces électroluminescentes disposées en série, en parallèle ou en série et en parallèle sur le corps électroluminescent en surface, sans avoir besoin d'une couche de câblage séparée. Pour parvenir à cette fin, un dispositif optique de l'invention comprend : un substrat ; une pluralité de puces électroluminescentes disposées sur le substrat ; une pluralité de fils conducteurs reliant électriquement le substrat et les puces électroluminescentes, de telle sorte que la pluralité de puces électroluminescentes soient reliées au substrat en série, en parallèle ou en série et en parallèle ; et une couche de protection recouvrant les puces électroluminescentes et les fils conducteurs sur le substrat.
(KO)본 발명은 광 소자 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 발광 칩에서 발생하는 열을 용이하게 방출하고, 별도의 배선층이 필요없으며, 단일 또는 다수의 발광 칩을 직렬, 병렬 또는 직병렬로 연결하여 면발광체를 구현하는데 있다. 이를 위해 본 발명은 기판; 상기 기판에 위치된 다수의 발광 칩; 상기 기판과 상기 발광 칩을 전기적으로 연결하며, 상기 기판과 함께 상기 다수의 발광 칩이 직렬, 병렬 또는 직병렬로 연결되도록 하는 다수의 도전성 와이어; 및, 상기 기판 위의 상기 발광 칩 및 상기 도전성 와이어를 덮는 보호층을 포함하는 광 소자 디바이스 및 그 제조 방법을 개시한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)