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1. (WO2011122547) MONTAGE COMPACT, PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR CELUI-CI, ÉLÉMENT DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/122547    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/057609
Date de publication : 06.10.2011 Date de dépôt international : 28.03.2011
CIB :
C08J 7/00 (2006.01), C23C 14/48 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01)
Déposants : LINTEC Corporation [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP) (Tous Sauf US).
IWAYA Wataru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KONDO Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAGANAWA Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IWAYA Wataru; (JP).
KONDO Takeshi; (JP).
NAGANAWA Satoshi; (JP)
Mandataire : OHISHI Haruhito; Kotani Bldg. 1F, 5-3, Uchikanda 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-075083 29.03.2010 JP
Titre (EN) COMPACT, PRODUCTION METHOD THEREFOR, ELECTRONIC DEVICE MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MONTAGE COMPACT, PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR CELUI-CI, ÉLÉMENT DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a compact having a layer obtained by injecting the ions of a hydrocarbon compound into a layer that contains a polysilazane. Also provided are a method of producing the compact, an electronic device member comprising the compact, and an electronic device equipped with the electronic device member. A compact with outstanding gas barrier properties and bending resistance, a method for producing the compact, and an electronic device member, or the like, comprising the compact are provided.
(FR)La présente invention concerne un montage compact ayant une couche obtenue par injection des ions d'un composé hydrocarboné dans une couche qui contient un polysilazane. La présente invention concerne en outre un procédé de production du montage compact, un élément de dispositif électronique comprenant le montage compact, et un dispositif électronique équipé de l'élément de dispositif électronique. La présente invention concerne un montage compact ayant des propriétés remarquables de barrière contre les gaz et de résistance à la flexion, un procédé pour produire le montage compact, et un élément de dispositif électronique, ou similaire, comprenant le montage compact.
(JA) 本発明は、ポリシラザン化合物を含む層に炭化水素系化合物のイオンが注入されて得られる層を有することを特徴とする成形体、その製造方法、この成形体からなる電子デバイス用部材、及びこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスである。本発明によれば、ガスバリア性及び耐折り曲げ性に優れる成形体、その製造方法、この成形体からなる電子デバイス用部材等 が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)