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1. (WO2011122428) FILM DE BASE POUR FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS ET FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/122428    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/057116
Date de publication : 06.10.2011 Date de dépôt international : 24.03.2011
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP) (Tous Sauf US).
TAYA, Naoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORIOKA, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAYA, Naoki; (JP).
MORIOKA, Takashi; (JP)
Mandataire : HAYAKAWA, Yuzi; Sansui Patent Firm, 4th Floor, Akasaka Wing Bldg., 6-6-15, Akasaka, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-081682 31.03.2010 JP
Titre (EN) BASE FILM FOR DICING SHEET, AND DICING SHEET
(FR) FILM DE BASE POUR FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS ET FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS
(JA) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a base film (2) for a dicing sheet, which is used for a dicing sheet (1) that comprises the base film (2) and an adhesive layer (3) that is arranged on one surface of the base film (2). The base film (2) for a dicing sheet is composed of one or a plurality of resin films, and at least a resin film that is in contact with the adhesive layer (3) is obtained by molding a resin composition, which is mainly composed of an ethylene-methacrylate copolymer and contains 0.3-17.0 parts by mass of an epoxy compound per 100 parts by mass of the ethylene-methacrylate copolymer. The dicing sheet (1) that uses the base film (2) for a dicing sheet does not require application of physical energy such as an electron beam or a γ-ray, and can be reduced in dicing dust that is generated during the dicing of an object to be cut. In addition, the dicing sheet (1) that uses the base film (2) for a dicing sheet has excellent expandability.
(FR)L'invention concerne un film de base (2) pour une feuille de découpage en dés qui est utilisé pour une feuille (1) de découpage en dés qui comprend le film de base (2) et une couche (3) adhésive qui est agencée sur une surface du film de base (2). Le film de base (2) pour une feuille de découpage en dés est composé d'un ou plusieurs films de résine et au moins un film de résine qui est en contact avec la couche adhésive (3), est obtenu par moulage d'une composition de résine qui est principalement composée d'un copolymère éthylène-méthacrylate et contient 0,3 à 17,0 parties en masse d'un composé époxy pour 100 parties en masse du copolymère éthylène-méthacrylate. La feuille (1) de découpage en dés qui utilise le film de base (2) pour une feuille de découpage en dés ne nécessite pas l'application d'une énergie physique telle qu'un faisceau d'électrons ou un rayonnement γ et peut être réduite en une poussière de découpage en dés qui est générée durant le découpage en dés d'un objet à couper. De plus, la feuille (1) de découpage en dés qui utilise le film (2) de base pour une feuille de découpage en dés possède une excellente capacité d'extension.
(JA) 基材フィルム2と、基材フィルム2の片面に積層された粘着剤層3とを備えたダイシングシート1に用いられる基材フィルム2であって、単層または複層の樹脂フィルムからなり、少なくとも粘着剤層3に接する樹脂フィルムは、エチレン-(メタ)アクリル酸共重体を主成分とし、エチレン-(メタ)アクリル酸共重体100質量部に対してエポキシ化合物を0.3~17.0質量部含有する樹脂組成物を成形してなるダイシングシート用基材フィルム2。かかるダイシングシート用基材フィルム2を使用したダイシングシート1によれば、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与える必要がなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を低減することができ、さらにはエキスパンド性にも優れる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)