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1. (WO2011122207) APPAREIL DE REFROIDISSEMENT ET SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT POUR ÉVACUATION DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/122207    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/054661
Date de publication : 06.10.2011 Date de dépôt international : 01.03.2011
CIB :
H05K 7/20 (2006.01), F28D 15/02 (2006.01), G06F 1/20 (2006.01)
Déposants : NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
YOSHIKAWA Minoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
INABA Kenichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOSHIKAWA Minoru; (JP).
INABA Kenichi; (JP)
Mandataire : KIMURA Mitsuru; 2nd Floor, Kyohan Building 7, Kandanishiki-cho 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-079619 30.03.2010 JP
Titre (EN) COOLING APPARATUS AND COOLING SYSTEM FOR ELECTRONIC-DEVICE EXHAUSTION
(FR) APPAREIL DE REFROIDISSEMENT ET SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT POUR ÉVACUATION DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子機器排気の冷却装置及び冷却システム
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a cooling apparatus (10) for electronic-device exhaustion that cools exhaustion from electronic devices mounted on a rack, and a cooling system that has the cooling apparatus (10) installed therein. The cooling apparatus (10) for electronic-device exhaustion is provided with evaporation sections (201), a liquid pipe (306), and a vapor pipe (305). A plurality of evaporation sections (201) are arranged in the height direction of a rack (100), have a height of 2U, 3U, or 4U where 1U is 44.45 mm, and cool the exhaustion from the electronic devices mounted on the rack (100), by having cooling medium contained therein evaporated with the heat of the exhaustion. The liquid pipe (306) is a path for supplying the cooling medium to the evaporation sections (201), the vapor pipe (305) is a path for discharging the cooling medium from the evaporation sections (201), and both are connected in common to the plurality of evaporation sections (201).
(FR)L'invention porte sur un appareil de refroidissement (10) pour l'évacuation de dispositifs électroniques, ledit appareil refroidissant une évacuation à partir de dispositifs électroniques montés sur une baie, et sur un système de refroidissement qui comporte l'appareil de refroidissement (10) installé à l'intérieur de celui-ci. L'appareil de refroidissement (10) pour évacuation de dispositifs électroniques comporte des sections d'évaporation (201), un tuyau de liquide (306), et un tuyau de vapeur (305). Une pluralité de sections d'évaporation (201) sont disposées dans la direction de la hauteur d'une baie (100), ont une hauteur de 2U, 3U ou 4U, 1U étant de 44,45 mm, et refroidissent l'évacuation venant des dispositifs électroniques montés sur la baie (100), du fait qu'elles font s'évaporer un milieu de refroidissement contenu à l'intérieur de celles-ci avec la chaleur de l'évacuation. Le tuyau de liquide (306) constitue un trajet pour délivrer le milieu de refroidissement aux sections d'évaporation (201), le tuyau de vapeur (305) est un trajet pour décharger le milieu de refroidissement des sections d'évaporation (201), et tous deux sont reliés en commun à la pluralité de sections d'évaporation (201).
(JA) ラックに搭載された電子機器からの排気を冷却する電子機器排気の冷却装置(10)とこの冷却装置(10)を搭載する冷却システムに関する。電子機器排気の冷却装置(10)は、蒸発部(201)、液管(306)及び蒸気管(305)を備える。蒸発部(201)は、高さ方向にラック(100)に複数配置され、1Uを44.45mmとして、その高さ寸法が、2U、3U及び4Uのいずれかであり、ラック(100)に搭載された電子機器からの排気の熱で、内蔵の冷媒液を蒸発させ冷媒蒸気にすることで排気を冷却する。液管(306)は蒸発部(201)への冷媒液の供給路、蒸気管(305)は蒸発部(201)からの冷媒蒸気の排出路で、いずれも複数の蒸発部(201)に共通して接続される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)