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1. (WO2011121803) FEUILLE DE CUIVRE POUR TABLEAU DE CONNEXIONS IMPRIMÉ AYANT UNE EXCELLENTE RÉSISTANCE À LA DÉCOLORATION THERMIQUE ET D'EXCELLENTES PROPRIÉTÉS DE GRAVURE, ET STRATIFIÉ L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/121803    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/059372
Date de publication : 06.10.2011 Date de dépôt international : 02.06.2010
CIB :
H05K 1/09 (2006.01), C23C 26/00 (2006.01), C23F 1/18 (2006.01)
Déposants : JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP/JP]; 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP) (Tous Sauf US).
FURUSAWA,Hideki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
CHUGANJI,Misato [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FURUSAWA,Hideki; (JP).
CHUGANJI,Misato; (JP)
Mandataire : AXIS Patent International; Yushi Kogyo Kaikan,13-11,Nihonbashi 3-chome,Chuo-ku, Tokyo 1030027 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-077769 30.03.2010 JP
Titre (EN) COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD HAVING EXCELLENT THERMAL DISCOLORATION RESISTANCE AND ETCHING PROPERTIES, AND LAMINATE USING SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE POUR TABLEAU DE CONNEXIONS IMPRIMÉ AYANT UNE EXCELLENTE RÉSISTANCE À LA DÉCOLORATION THERMIQUE ET D'EXCELLENTES PROPRIÉTÉS DE GRAVURE, ET STRATIFIÉ L'UTILISANT
(JA) 耐加熱変色及びエッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are: a copper foil for a printed wiring board, which exhibits good etching properties when a circuit pattern is formed and is suitable for the formation of a fine pitch pattern, while having good discoloration resistance; and a laminate using the copper foil for a printed wiring board. Specifically disclosed is a copper foil for a printed wiring board, which comprises a copper foil base and a coating layer that covers at least a part of the surface of the copper foil base. The coating layer contains at least one element selected from among Ni, Zn, Sn, V, Mn, Co and Ag, and at least one element selected from among Pt, Pd and Au.
(FR)L'invention concerne : une feuille de cuivre pour un tableau de connexions imprimé qui présente de bonnes propriétés de gravure quand un motif de circuit est formé et est adaptée à la formation d'un motif à pas fin, tout en ayant une bonne résistance à la décoloration ; et un stratifié utilisant la feuille de cuivre pour un tableau de connexions imprimé. Spécifiquement, l'invention concerne une feuille de cuivre pour un tableau de connexions imprimé qui comprend une base de feuille de cuivre et une couche de revêtement qui recouvre au moins une partie de la surface de la base de feuille de cuivre. La couche de revêtement contient au moins un élément choisi parmi Ni, Zn, Sn, V, Mn, Co et Ag et au moins un élément choisi parmi Pt, Pd et Au.
(JA) 回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、耐変色性が良好なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層を備える。被覆層は、Ni、Zn、Sn、V、Mn、Co及びAgの少なくともいずれか1種と、Pt、Pd、及び、Auの少なくともいずれか1種とを含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)