WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2011121801) COMPOSITE POUR BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/121801    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/058975
Date de publication : 06.10.2011 Date de dépôt international : 27.05.2010
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.10.2010    
CIB :
H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP/JP]; 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP) (Tous Sauf US).
KANMURI Kazuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MURATA Masateru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KANMURI Kazuki; (JP).
MURATA Masateru; (JP)
Mandataire : AKAO Kenichiro; 4kai, Kyobashi-Nichiei Biru, 3-4, Kyobashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-077162 30.03.2010 JP
Titre (EN) COMPOSITE FOR ELECTROMAGNETIC SHIELDING
(FR) COMPOSITE POUR BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE
(JA) 電磁波シールド用複合体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a composite for electromagnetic shielding which is prevented from suffering copper foil breakage when deformed, for example, folded or repeatedly flexed, and which is less apt to deteriorate in shielding performance with the lapse of time. The composite for electromagnetic shielding comprises a copper foil having a thickness of 5-15 µm, a Ni coating formed on one surface of the copper foil in an amount of 90-5,000 µg/dm2, a chromium oxide layer formed on the surface of the Ni coating in an amount of 5-100 µg/dm2 in terms of Cr amount by mass, and a resin layer formed on the other surface of the copper foil.
(FR)L'invention concerne un composite pour blindage électromagnétique qui permet d'éviter une cassure de la feuille de cuivre quand il est déformé, par exemple, plié ou courbé de façon répétée, et qui est moins apte à se détériorer en ce qui concerne la performance de blindage au cours du temps. Le composite de blindage électromagnétique comprend une feuille de cuivre ayant une épaisseur de 5-15 µm, un revêtement de Ni formé sur une surface de la feuille de cuivre dans une quantité de 90-5 000 µg/dm2, une couche d'oxyde de chrome formée à la surface du revêtement de Ni dans une quantité de 5 à 100 µg/dm2 en termes de quantité de Cr en masse et une couche de résine formée sur l'autre surface de la feuille de cuivre.
(JA)【課題】折り曲げや繰り返し曲げ等の変形に対して銅箔が割れることを防止し、シールド性能が経時劣化し難い電磁波シールド用複合体を提供する。 【解決手段】厚み5~15μmの銅箔の片面に付着量90~5000μg/dmのNiが被覆され、該Ni被覆の表面にCr質量で5~100μg/dmのCr酸化物層が形成され、銅箔の反対面に樹脂層が積層されている電磁波シールド用複合体である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)