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1. (WO2011120188) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR MODULE ENFICHABLE, ASSEMBLAGE DU DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET DU MODULE ENFICHABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/120188    N° de la demande internationale :    PCT/CN2010/000393
Date de publication : 06.10.2011 Date de dépôt international : 29.03.2010
CIB :
H01R 13/533 (2006.01), H01R 13/46 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), H04B 1/38 (2006.01)
Déposants : TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL) [SE/SE]; S-164 83 Stockholm (SE) (Tous Sauf US).
SHI, Kris [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : SHI, Kris; (CN)
Mandataire : CHINA PATENT AGENT (H. K.) LTD.; 22/F, Great Eagle Centre 23 Harbour Road Wanchai Hong Kong (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COOLING DEVICE FOR PLUGGABLE MODULE, ASSEMBLY OF THE COOLING DEVICE AND THE PLUGGABLE MODULE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR MODULE ENFICHABLE, ASSEMBLAGE DU DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET DU MODULE ENFICHABLE
Abrégé : front page image
(EN)Provides a cooling device (100) for cooling at least one pluggable module (200) each having a pluggable component (20) and a frame (32) for accommodating the pluggable component, the frame having an opening (33) on a top wall thereof. The cooling device comprises at least one thermal conductive block (40), a heat radiator (70) and a resilient thermal conductive pad (60). The resilient thermal conductive pad being adapted to be in a substantially released position when the pluggable component is decoupled from the frame and substantially biased when the pluggable component is inserted into the frame thus exerting a biasing force on the thermal conductive block and the heat radiator whereby the thermal conductive block is pressed through the opening of the frame into direct thermal contact with the pluggable element of the pluggable module for conducting the heat generated by the pluggable component to the heat radiator through the thermal conductive block and the resilient thermal conductive pad. The main advantage of the cooling device is that the pluggable module has a reinforced and compact cooling structure that improves the heat dissipation efficiency.
(FR)L'invention concerne un dispositif de refroidissement (100) destiné à refroidir au moins un module enfichable (200) comprenant un composant enfichable (20) et un bâti (32) destiné à recevoir le composant enfichable, le bâti présentant une ouverture (33) dans une paroi supérieure de celui-ci. Le dispositif de refroidissement comprend au moins un bloc thermoconducteur (40), un radiateur thermique (70) et un tampon élastique thermoconducteur (60). Le tampon élastique thermoconducteur est conçu pour se trouver dans une position essentiellement détendue lorsque le composant enfichable est découplé du bâti et pour être essentiellement sollicité lorsque le composant est inséré dans le bâti, ce qui exerce une force de sollicitation sur le bloc thermoconducteur et sur le radiateur thermique, si bien que le bloc thermoconducteur est enfoncé dans l'ouverture du bâti pour être en contact thermique direct avec l'élément enfichable du module enfichable, afin de conduire la chaleur produite par le composant enfichable vers le radiateur thermique via le bloc thermoconducteur et le tampon élastique thermoconducteur. Le principal avantage du dispositif de refroidissement est que le module enfichable possède une structure de refroidissement renforcée et compacte qui améliore l'efficacité de la dissipation thermique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)