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1. (WO2011120166) MODULE PHOTOVOLTAÏQUE COMPRENANT UNE BOÎTE ARRIÈRE ET SON PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/120166    N° de la demande internationale :    PCT/CA2011/050170
Date de publication : 06.10.2011 Date de dépôt international : 30.03.2011
CIB :
H01L 31/18 (2006.01), H01L 31/05 (2006.01), H05K 13/00 (2006.01)
Déposants : ATS AUTOMATION TOOLING SYSTEMS INC. [CA/CA]; 730 Fountain Street, Building 2 Cambridge, Ontario N3H 4R7 (CA) (Tous Sauf US).
WOOTTON, Gerry [CA/CA]; (CA) (US Seulement)
Inventeurs : WOOTTON, Gerry; (CA)
Mandataire : HENDERSON, Neil; Borden Ladner Gervais LLP World Exchange Plaza 100 Queen Street, Suite 1100 Ottawa, Ontario K1P 1J9 (CA)
Données relatives à la priorité :
61/319,421 31.03.2010 US
Titre (EN) PHOTOVOLTAIC MODULE WITH BACK BOX AND ASSEMBLY METHOD THEREFOR
(FR) MODULE PHOTOVOLTAÏQUE COMPRENANT UNE BOÎTE ARRIÈRE ET SON PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE
Abrégé : front page image
(EN)A method for assembling a photovoltaic module with an integrated back box including: applying links to a back side of a photovoltaic module subassembly; forming a connection between the links and an internal bus element of the photovoltaic sub-assembly; connecting external lead wires to the links; applying a housing over the links and a portion of the lead wires; and applying potting material to fill any cavities between the back of photovoltaic module, the lead wires and the housing. A photovoltaic module with integrated back box manufactured according to this method.
(FR)L'invention porte sur un procédé pour assembler un module photovoltaïque comprenant une boîte arrière intégrée, lequel procédé comprend : l'application de liaisons à un côté arrière d'un sous-ensemble de module photovoltaïque; la formation d'une connexion entre les liaisons et un élément de bus interne du sous-ensemble photovoltaïque; la connexion de fils conducteurs externes aux liaisons; l'application d'un boîtier sur les liaisons et une partie des fils conducteurs; et l'application d'un matériau d'enrobage pour remplir toutes les cavités entre l'arrière du module photovoltaïque, les fils conducteurs et le boîtier. L'invention porte également sur un module photovoltaïque comprenant une boîte arrière intégrée fabriqué selon ce procédé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)