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1. WO2011118697 - COMPOSITION DE DURCISSEUR POUR ADHÉSIF À BASE DE RÉSINE ÉPOXY, ET ADHÉSIF POUR MATÉRIAUX POREUX

Numéro de publication WO/2011/118697
Date de publication 29.09.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2011/057152
Date du dépôt international 24.03.2011
CIB
C09J 163/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
C09J 4/02 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
4Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
02Monomères acryliques
C09J 11/06 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
06organiques
CPC
C08G 59/44
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
44Amides
C08G 59/54
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
50Amines
54Amino amides>
C08G 59/686
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
68characterised by the catalysts used
686containing nitrogen
C09J 11/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
02Non-macromolecular additives
06organic
C09J 163/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
163Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
C09J 4/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
4Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
Déposants
  • ヤマハ株式会社 YAMAHA CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 鈴木 克典 SUZUKI Katsunori [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 岩田 立男 IWATA Ritsuo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 天野 哲也 AMANO Tetsuya [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 尾形 知秀 OGATA Tomohide [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 鈴木 克典 SUZUKI Katsunori
  • 岩田 立男 IWATA Ritsuo
  • 天野 哲也 AMANO Tetsuya
  • 尾形 知秀 OGATA Tomohide
Mandataires
  • 志賀 正武 SHIGA Masatake
Données relatives à la priorité
2010-07020725.03.2010JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CURING AGENT COMPOSITION FOR EPOXY RESIN BASED ADHESIVE, AND ADHESIVE FOR POROUS MATERIALS
(FR) COMPOSITION DE DURCISSEUR POUR ADHÉSIF À BASE DE RÉSINE ÉPOXY, ET ADHÉSIF POUR MATÉRIAUX POREUX
(JA) エポキシ樹脂系接着剤用硬化剤組成物および多孔質体用接着剤
Abrégé
(EN) An adhesive for porous materials which is composed of both a base resin that contains an epoxy resin and a curing agent composition, wherein the curing agent composition comprises: an aqueous polyaminoamide- or polyamide-type curing agent that has both a hydrophilic group and a lipophilic group; a tertiary amine; and water. The aqueous polyaminoamide- or polyamide -type curing agent is a product of condensation between a dimer or trimer acid and a polyaminoamide or a polyamide. The adhesive for porous materials is free from formaldehyde, has a long pot life, and can attain high bond strength in a short time.
(FR) L'adhésif pour matériau poreux ci-décrit est composé à la fois d'une résine de base qui contient une résine époxy et d'une composition de durcisseur, ladite composition de durcisseur comprenant : un durcisseur aqueux de type polyaminoamide ou polyamide qui contient à la fois un groupe hydrophile et un groupe lipophile ; une amine tertiaire ; et de l'eau. Le durcisseur aqueux de type polyaminoamide ou polyamide est un produit de la condensation entre un acide dimère ou trimère et un polyaminoamide ou un polyamide. L'adhésif pour matériaux poreux selon l'invention est exempt de formaldéhyde, a une longue durée de conservation, et peut atteindre une force de liaison élevée en un court laps de temps.
(JA)  多孔質体用接着剤は、エポキシ樹脂を含有する主剤と硬化剤組成物とより構成される。エポキシ樹脂系接着剤用の硬化剤組成物は、親水基および親油基の両方を有する水性ポリアミノアミド系硬化剤または水性ポリアミド系硬化剤と、3級アミノおよび水を含有する。水性ポリアミノアミド系硬化剤または水性ポリアミド系硬化剤は、ダイマー酸またはトリマー酸とポリアミノアミドまたはポリアミドとを縮合反応させて得た縮合物である。この多孔質体用接着剤は、ホルムアルデヒドを含まず、可使時間が長く、短時間で高い接着力を発揮する。
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