(EN) A test access architecture is presented for 3D-SICs that allows for both pre-bond die testing and post-bond stack testing. The test access architecture is based on a modular test approach, in which the various dies, their embedded IP cores, the inter-die TSV-based interconnects, and the external l/Os can be tested as separate units to allow optimization of the 3D-SIC test flow. The architecture builds on and reuses existing design for test (DfT) hardware at the core, die, and product level. Test access is provided to an individual die stack via a test structure called a wrapper unit.
(FR) La présente invention concerne une architecture d'accès d'essai pour CI empilés en 3D permettant à la fois les essais de puce avant collage et les essais d'empilage après collage. L'architecture d'accès d'essai est basée sur une approche d'essai modulaire, dans laquelle les diverses puces, leurs cœurs IP incorporés, les interconnexions verticales (TSV) entre puces, et les E/S externes peuvent être testés en tant qu'unités séparées afin de permettre l'optimisation du flux d'essai des CI empilés en 3D. L'architecture est édifiée sur les concepts existants de matériel d'essai (tests de diagnostic DFT) au niveau du cœur, de la puce, du produit, et réutilise ces concepts. L'accès d'essai est pratiqué sur un empilage de puce individuel via une structure d'essai appelée enveloppeur.
