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1. WO2011117418 - ARCHITECTURE D'ACCÈS D'ESSAI POUR CI EMPILÉS EN 3D À BASE D'INTERCONNEXIONS VERTICALES (TSV)

Numéro de publication WO/2011/117418
Date de publication 29.09.2011
N° de la demande internationale PCT/EP2011/054722
Date du dépôt international 28.03.2011
CIB
G01R 31/3185 2006.1
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
317Tests de circuits numériques
3181Tests fonctionnels
3185Reconfiguration pour les essais, p.ex. LSSD, découpage
CPC
G01R 31/31717
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
317Testing of digital circuits
31712Input or output aspects
31717Interconnect testing
G01R 31/3177
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
317Testing of digital circuits
3177Testing of logic operation, e.g. by logic analysers
G01R 31/318508
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
317Testing of digital circuits
3181Functional testing
3185Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
318505Test of Modular systems, e.g. Wafers, MCM's
318508Board Level Test, e.g. P1500 Standard
G01R 31/318511
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
317Testing of digital circuits
3181Functional testing
3185Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
318505Test of Modular systems, e.g. Wafers, MCM's
318511Wafer Test
G01R 31/318513
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
317Testing of digital circuits
3181Functional testing
3185Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
318505Test of Modular systems, e.g. Wafers, MCM's
318513Test of Multi-Chip-Moduls
G01R 31/318572
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
317Testing of digital circuits
3181Functional testing
3185Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
318533using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
318572Input/Output interfaces
Déposants
  • IMEC [BE]/[BE] (AllExceptUS)
  • STICHTING IMEC NEDERLAND [NL]/[NL] (AllExceptUS)
  • MARINISSEN, Erik Jan [NL]/[BE] (UsOnly)
  • VERBREE, Jacobus [NL]/[NL] (UsOnly)
  • KONIJNENBURG, Mario [NL]/[NL] (UsOnly)
  • CHI, Chun-Chuan (UsOnly)
Inventeurs
  • MARINISSEN, Erik Jan
  • VERBREE, Jacobus
  • KONIJNENBURG, Mario
  • CHI, Chun-Chuan
Mandataires
  • HERTOGHE, Kris
Données relatives à la priorité
10177675.520.09.2010EP
61/318,17326.03.2010US
61/318,68029.03.2010US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) TEST ACCESS ARCHITECTURE FOR TSV-BASED 3D STACKED ICS
(FR) ARCHITECTURE D'ACCÈS D'ESSAI POUR CI EMPILÉS EN 3D À BASE D'INTERCONNEXIONS VERTICALES (TSV)
Abrégé
(EN) A test access architecture is presented for 3D-SICs that allows for both pre-bond die testing and post-bond stack testing. The test access architecture is based on a modular test approach, in which the various dies, their embedded IP cores, the inter-die TSV-based interconnects, and the external l/Os can be tested as separate units to allow optimization of the 3D-SIC test flow. The architecture builds on and reuses existing design for test (DfT) hardware at the core, die, and product level. Test access is provided to an individual die stack via a test structure called a wrapper unit.
(FR) La présente invention concerne une architecture d'accès d'essai pour CI empilés en 3D permettant à la fois les essais de puce avant collage et les essais d'empilage après collage. L'architecture d'accès d'essai est basée sur une approche d'essai modulaire, dans laquelle les diverses puces, leurs cœurs IP incorporés, les interconnexions verticales (TSV) entre puces, et les E/S externes peuvent être testés en tant qu'unités séparées afin de permettre l'optimisation du flux d'essai des CI empilés en 3D. L'architecture est édifiée sur les concepts existants de matériel d'essai (tests de diagnostic DFT) au niveau du cœur, de la puce, du produit, et réutilise ces concepts. L'accès d'essai est pratiqué sur un empilage de puce individuel via une structure d'essai appelée enveloppeur.
Documents de brevet associés
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