(EN) Disclosed is an electrochemical device which naturally can be provided in a thinner package and can reliably prevent the leakage of electrolytes or gas in an interior space to outside of the electrochemical device even when a temperature increase is produced in the electrochemical device in a process in which the electrochemical device is reflow soldered to a circuit substrate or a process in which the electrochemical device is sealed inside an IC card. A package (PA) of an electrochemical device (RB1) has as main constituents a first cover plate (15), a first terminal plate (12), a frame plate (14), a second terminal plate (13), and a second cover plate (16) which are stacked together in said order and bonded at mutually facing surfaces. A power storage element (SD) is sealed in an interior space (IS) formed between both cover plates (15, 16) in accordance with a through hole (14a) of the frame plate (14) and through holes (12a1, 13a1) of frame sections (12a, 13a) of both terminal plates (12, 13).
(FR) L'invention concerne un dispositif électrochimique qui peut naturellement être fourni dans un boîtier plus mince et qui peut empêcher de manière fiable la fuite d'électrolytes ou de gaz se trouvant dans un espace intérieur vers l'extérieur du dispositif électrochimique, même lorsqu'une augmentation de la température se produit dans le dispositif électrochimique au cours d'un processus au cours duquel le dispositif électrochimique est soudé par reflux sur un substrat de circuit ou d'un processus au cours duquel le dispositif électrochimique est scellé à l'intérieur d'une carte à circuit intégré. Un boîtier (PA) d'un dispositif électrochimique (RB1) a comme principaux constituants une première plaque de couverture (15), une première plaque de borne (12), une plaque cadre (14), une seconde plaque de borne (13) et une seconde plaque de couverture (16) qui sont empilées les unes sur les autres dans cet ordre et qui sont collées par des surfaces se faisant face mutuellement. Un élément de stockage d'énergie (SD) est scellé dans un espace intérieur (IS) formé entre les deux plaques de couverture (15, 16) dans un trou traversant (14a) de la plaque cadre (14) et dans des trous traversants (12a1, 13a1) des sections de cadre (12a, 13a) des deux plaques de borne (12, 13).
(JA) 【課題】パッケージの薄型化が可能であることは勿論、電気化学デバイスを回路基板にリフロー半田付けする過程やICカード内に封入する過程で該電気化学デバイスに温度上昇を生じても、内部空間内の電解質やガス等が外部に漏出することを確実に防止できる電気化学デバイスを提供する。 【解決手段】電気化学デバイスRB1のパッケージPAは、第1カバープレート15、第1端子プレート12、枠プレート14、第2端子プレート13、第2カバープレート16の順序で重ね合わせて互いに向き合う面が結合されたものをその主体しており、蓄電素子SDは、両端子プレート12及び13の枠部12a及び13aの貫通孔12a1及び13a1と枠プレート14の貫通孔14aとに基づいて両カバープレート15及び16の間に形成された内部空間ISに封入されている。