(EN) Disclosed is an electrochemical device which naturally can be provided in a thinner package and can reliably prevent the leakage of electrolytes or gas in an interior space to outside of the electrochemical device even when a temperature increase is produced in the electrochemical device in a process in which the electrochemical device is reflow soldered to a circuit substrate or a process in which the electrochemical device is sealed inside an IC card. A package (PA) of an electrochemical device (RB1) has as main constituents a first cover plate (15), a first terminal plate (12), a frame plate (14), a second terminal plate (13), and a second cover plate (16) which are stacked together in said order and bonded at mutually facing surfaces. A power storage element (SD) is sealed in an interior space (IS) formed between both cover plates (15, 16) in accordance with a through hole (14a) of the frame plate (14) and through holes (12a1, 13a1) of frame sections (12a, 13a) of both terminal plates (12, 13).
(FR) L'invention concerne un dispositif électrochimique qui peut naturellement être fourni dans un boîtier plus mince et qui peut empêcher de manière fiable la fuite d'électrolytes ou de gaz se trouvant dans un espace intérieur vers l'extérieur du dispositif électrochimique, même lorsqu'une augmentation de la température se produit dans le dispositif électrochimique au cours d'un processus au cours duquel le dispositif électrochimique est soudé par reflux sur un substrat de circuit ou d'un processus au cours duquel le dispositif électrochimique est scellé à l'intérieur d'une carte à circuit intégré. Un boîtier (PA) d'un dispositif électrochimique (RB1) a comme principaux constituants une première plaque de couverture (15), une première plaque de borne (12), une plaque cadre (14), une seconde plaque de borne (13) et une seconde plaque de couverture (16) qui sont empilées les unes sur les autres dans cet ordre et qui sont collées par des surfaces se faisant face mutuellement. Un élément de stockage d'énergie (SD) est scellé dans un espace intérieur (IS) formé entre les deux plaques de couverture (15, 16) dans un trou traversant (14a) de la plaque cadre (14) et dans des trous traversants (12a1, 13a1) des sections de cadre (12a, 13a) des deux plaques de borne (12, 13).
(JA) 【課題】パッケージの薄型化が可能であることは勿論、電気化学デバイスを回路基板にリフロー半田付けする過程やＩＣカード内に封入する過程で該電気化学デバイスに温度上昇を生じても、内部空間内の電解質やガス等が外部に漏出することを確実に防止できる電気化学デバイスを提供する。 【解決手段】電気化学デバイスＲＢ１のパッケージＰＡは、第１カバープレート１５、第１端子プレート１２、枠プレート１４、第２端子プレート１３、第２カバープレート１６の順序で重ね合わせて互いに向き合う面が結合されたものをその主体しており、蓄電素子ＳＤは、両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの貫通孔１２ａ１及び１３ａ１と枠プレート１４の貫通孔１４ａとに基づいて両カバープレート１５及び１６の間に形成された内部空間ＩＳに封入されている。
