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1. WO2011109545 - SYSTÈMES ET PROCÉDÉS POUR DÉTECTION ET QUANTIFICATION D'ÉLÉMENTS DE BORD DE TRANCHE

Numéro de publication WO/2011/109545
Date de publication 09.09.2011
N° de la demande internationale PCT/US2011/026900
Date du dépôt international 02.03.2011
CIB
H01L 21/66 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
CPC
G01B 11/24
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
11Measuring arrangements characterised by the use of optical means
24for measuring contours or curvatures
H01L 22/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
10Measuring as part of the manufacturing process
12for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • KLA-TENCOR CORPORATION [US]/[US] (AllExceptUS)
  • CHEN, Haiguang [US]/[US] (UsOnly)
  • SINHA, Jaydeep K. [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • CHEN, Haiguang
  • SINHA, Jaydeep K.
Mandataires
  • MCANDREWS, Kevin
Données relatives à la priorité
13/028,07415.02.2011US
61/310,70404.03.2010US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SYSTEMS AND METHODS FOR WAFER EDGE FEATURE DETECTION AND QUANTIFICATION
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS POUR DÉTECTION ET QUANTIFICATION D'ÉLÉMENTS DE BORD DE TRANCHE
Abrégé
(EN) Disclosed herein is a method to enhance detection and quantification of features in the wafer edge/wafer roll off regions. Modifications and improvements have been made to earlier methods which enable improved accuracy and increased scope of feature detection.
(FR) L'invention porte sur un procédé pour améliorer la détection et la quantification d'éléments dans des régions de bord de tranche/sortie de tranche. Des modifications et des améliorations ont été apportées à des procédés précédents qui permettent une précision améliorée et une ampleur améliorée de détection d'éléments.
Documents de brevet associés
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