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1. WO2011107547 - SYSTÈME DE CONTACT ÉLECTRIQUE

Numéro de publication WO/2011/107547
Date de publication 09.09.2011
N° de la demande internationale PCT/EP2011/053193
Date du dépôt international 03.03.2011
CIB
H05K 3/34 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
H05K 3/40 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
CPC
H05K 2201/1028
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
1028Thin metal strips as connectors or conductors
H05K 2201/1031
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
1031Surface mounted metallic connector elements
H05K 2201/1034
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
1034Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the PCB
H05K 2201/2072
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
2072Anchoring, i.e. one structure gripping into another
H05K 2203/0455
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
04Soldering or other types of metallurgic bonding
0455PTH for surface mount device [SMD], e.g. wherein solder flows through the PTH during mounting
H05K 2203/1178
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1178Means for venting or for letting gases escape
Déposants
  • PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • HOLSTE, Dieter [DE]/[DE] (UsOnly)
  • ROSEMEYER, Ulrich [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • HOLSTE, Dieter
  • ROSEMEYER, Ulrich
Mandataires
  • MICHALSKI HÜTTERMANN & PARTNER
Données relatives à la priorité
10 2010 010 331.404.03.2010DE
Langue de publication Allemand (de)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) ELEKTRISCHE KONTAKTANORDNUNG
(EN) ELECTRICAL CONTACT ARRANGEMENT
(FR) SYSTÈME DE CONTACT ÉLECTRIQUE
Abrégé
(DE) Gegenstand der Erfindung ist eine elektrische Kontaktanordnung eines Federkontaktelements (10) an einer Leiterplatte (12) mit einer auf einer Oberfäche der Leiterplatte (12) angeordneten Lötfläche (16) und einer auf der Lötfläche (16) angeordneten eben ausgebildeten Kontaktfläche (18), wobei das Federkontaktelement (10) auf der Kontaktfläche (18) anordbar ist.
(EN) The invention relates to an electrical contact arrangement of a spring contact element (10) on a printed circuit board (12) with a soldering area (16) arranged on a surface of the printed circuit board (12) and a planar contact area (18) arranged on the soldering area (16), wherein the spring contact element (10) can be arranged on the contact area (18).
(FR) L'invention a pour objet un système de contact électrique d'un élément de contact à ressort (10) sur une plaquette de circuit imprimé (12), comprenant une surface de brasage (16) disposée sur une surface de la plaquette de circuit imprimé (12), et une surface de contact configurée plane (18), disposée sur la surface de brasage (16), l'élément de contact à ressort (10) pouvant être disposé sur la surface de contact (18).
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