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1. WO2011063224 - SYSTÈME D'ASSEMBLAGE ET DE MISE SOUS BOÎTIER DE LASERS À SEMI-CONDUCTEURS

Numéro de publication WO/2011/063224
Date de publication 26.05.2011
N° de la demande internationale PCT/US2010/057411
Date du dépôt international 19.11.2010
CIB
H01S 5/022 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022Supports; Boîtiers
H01S 5/024 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
024Dispositions pour le refroidissement
CPC
H01L 2224/49175
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
49of a plurality of wire connectors
491Disposition
4912Layout
49175Parallel arrangements
H01S 3/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
3Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
02Constructional details
H01S 3/06704
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
3Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
06Construction or shape of active medium
063Waveguide lasers, ; i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
067Fibre lasers
06704Housings; Packages
H01S 5/005
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
H01S 5/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
H01S 5/02212
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
02208characterised by the shape of the housings
02212Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
Déposants
  • SEMINEX CORPORATION [US]/[US] (AllExceptUS)
  • BEAN, David M. [US]/[US] (UsOnly)
  • CALLAHAN, John J. [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • BEAN, David M.
  • CALLAHAN, John J.
Mandataires
  • HOUSTON, J. Grant
Données relatives à la priorité
12/623,88623.11.2009US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR LASER ASSEMBLY AND PACKAGING SYSTEM
(FR) SYSTÈME D'ASSEMBLAGE ET DE MISE SOUS BOÎTIER DE LASERS À SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé
(EN)
A system for self - aligning assembly and packaging of semiconductor lasers allows reduction of time, cost and testing expenses for high power density systems. A laser package mounting system (100), such as a modified TO-can (transistor outline can), has modifications that increase heat transfer from the active laser to a heat exchanger (103) or other heat sink. A prefabricated heat exchanger assembly mounts both a laser package and one or more lenses (101). Direct mounting of a fan assembly to the package further minimizes assembly steps. Components may be physically and optically aligned during assembly by clocking and other indexing means, so that the entire system (100) is self-aligned and focused by the assembly process without requiring post - assembly adjustment. This system (100) can lower costs and thereby enable the use of high powered semiconductor lasers in low cost, high volume production, such as consumer items.
(FR)
L'invention concerne un système d'assemblage par auto-alignement et de mise sous boîtier de lasers à semi-conducteurs, permettant de réduire la durée, les coûts et les dépenses associées aux tests pour des systèmes à densité d'énergie élevée. Un système de montage en boîtier pour laser, comme un boîtier TO, présente des modifications qui permettent d'accroître le transfert thermique entre le laser actif et un échangeur de chaleur ou un autre dissipateur thermique. Un ensemble échangeur de chaleur préfabriqué supporte à la fois un boîtier de laser et une ou plusieurs lentilles. Le montage direct d'un ensemble ventilateur sur le boîtier minimise encore les étapes d'assemblage. Les composants peuvent être physiquement et optiquement alignés lors de l'assemblage grâce à un moyen d'horloge ou à un autre moyen d'indexation, de sorte que le système entier est auto-aligné et focalisé grâce au procédé d'assemblage sans qu'un réglage post-assemblage soit nécessaire. Ce système permet de réduire les coûts et donc l'utilisation de lasers à semi-conducteurs à haute énergie dans une production de volumes importants à faible coût, comme des articles pour consommateur.
Également publié en tant que
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