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1. WO2011057930 - MODULE ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2011/057930
Date de publication 19.05.2011
N° de la demande internationale PCT/EP2010/066722
Date du dépôt international 03.11.2010
CIB
H02K 11/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
02PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
KMACHINES DYNAMO-ÉLECTRIQUES
11Association structurelle de machines dynamo-électriques à des organes électriques ou à des dispositifs de blindage, de surveillance ou de protection
CPC
H01F 7/126
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
7Magnets
06Electromagnets; Actuators including electromagnets
08with armatures
126Supporting or mounting
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H02K 11/33
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
11Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
30Structural association with control circuits or drive circuits
33Drive circuits, e.g. power electronics
H05K 1/0203
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
H05K 2201/10166
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10166Transistor
Déposants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • VIERTLER, Rainer [DE]/[DE] (UsOnly)
  • BAUMANN, Stefan [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • VIERTLER, Rainer
  • BAUMANN, Stefan
Représentant commun
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Données relatives à la priorité
10 2009 053 472.516.11.2009DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) ELECTRONIC ASSEMBLY AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe umfassend einen Aktor, der mindestens eine erste elektrische Anschlussfläche und mindestens ein Aktorenbauteil mit einer Anpressfläche aufweist; mindestens eine elektrisch isolierende Schicht, welche die Anpressfläche des mindestens einen Aktorenbauteils zumindest teilweise bedeckt; ein elektronisches Steuermodul, welches eine Leiterplatte mit mindestens einer zweiten elektrischen Anschlussfläche und einer Anzahl an elektrischen Bauelementen umfassend zumindest ein Leistungshalbleiterbauelement aufweist, wobei das Steuermodul auf der, der Anpressfläche abgewandten Seite der mindestens einen elektrisch isolierenden Schicht an die mindestens eine elektrisch isolierende Schicht anschließt; eine Anpresseinheit zum Anpressen und Fixieren des Steuermoduls gegenüber der Anpressfläche; und eine Anzahl an Federelementen, die eine elektrisch leitende Verbindung zwischen je einer ersten Anschlussfläche und je einer zweiten Anschlussfläche ausbilden, wobei das mindestens eine Federelement derart dimensioniert ist, dass es während des Anpressens des Steuermoduls elastisch verformt ist, wobei das mindestens eine Aktorenbauteil und/oder die Anpresseinheit einen Kühlkörper zur Abführung der Verlustwärme von den Bauelementen umfassend das mindestens eine Leistungshalbleiterbauelement bilden.
(EN)
The invention relates to an electronic assembly comprising an actuator comprising at least one first electrical connection surface and at least one actuator component having a pressure surface; at least one electrically insulating layer at least partially covering the pressure surface of the at least one actuator component; an electronic control module comprising a circuit board having at least one second electrical connection surface and a number of electrical components comprising at least one power semiconductor component, wherein the control module is adjacent to the at least one electrically insulating layer at the side of the at least one electrically insulating layer facing away from the pressure surface; a pressure unit for pressing and fixing the control module relative to the pressure surface; and a number of spring elements implementing an electrically conductive connection between one first connection surface and one second connection surface each, wherein the at least one spring element is sized such that said element is elastically deformed when the control module is pressed on, wherein the at least one actuator component and/or the pressure unit form a heat sink for dissipating the loss heat of the components comprising the at least one power semiconductor component.
(FR)
L'invention concerne un module électronique comprenant : un actionneur qui présente au moins une première surface de raccordement électrique et au moins un composant d'actionneur pourvu d'une surface de pression; au moins une couche d'isolation électrique qui recouvre au moins partiellement la surface de pression du ou des composants de l'actionneur; un module de commande électronique qui présente une carte de circuits imprimés pourvue d'au moins une deuxième surface de raccordement électrique et d'un certain nombre de composants électriques comprenant au moins un composant à semi-conducteurs de puissance, le module de commande étant adjacent à la couche d'isolation électrique sur le côté de celle-ci opposé à la surface de pression; une unité de pression pour presser et fixer le module de commande contre la surface de pression; ainsi qu'un certain nombre d'éléments élastiques qui établissent une liaison électroconductrice entre une première surface de raccordement et une deuxième surface de raccordement correspondante, le ou les éléments élastiques étant dimensionnés de manière à se déformer élastiquement pendant qu'une pression est exercée sur le module de commande. Le ou les composants de l'actionneur et/ou l'unité de pression forment un dissipateur thermique destiné à dissiper la chaleur perdue des composants comprenant le ou les composants à semi-conducteurs de puissance.
Également publié en tant que
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