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1. WO2011041438 - TAMPON DE PLANARISATION CHIMICO-MÉCANIQUE PRÉSENTANT DES CARACTÉRISTIQUES DE SURFACE

Numéro de publication WO/2011/041438
Date de publication 07.04.2011
N° de la demande internationale PCT/US2010/050753
Date du dépôt international 29.09.2010
CIB
B24D 11/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
DOUTILS POUR MEULER, POLIR OU AFFILER
11Caractéristiques de construction des matériaux abrasifs flexibles; Caractéristiques particulières de la fabrication de ces matériaux
B24D 3/34 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
DOUTILS POUR MEULER, POLIR OU AFFILER
3Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p.ex. surfaces abrasives de nature particulière; Corps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants
34caractérisés par le fait que des additifs augmentent certaines propriétés physiques, p.ex. la résistance à l'usure, la conductibilité électrique, les propriétés d'auto-nettoyage
B24D 13/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
DOUTILS POUR MEULER, POLIR OU AFFILER
13Meules dont le corps comporte des parties flexibles au travail, p.ex. meules souples de polissage; Accessoires pour le montage de ces meules
14travaillant par leur face frontale
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
CPC
B24B 37/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
24characterised by the composition or properties of the pad materials
B24D 3/32
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING
3Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
02the constituent being used as bonding agent
20and being essentially organic
28Resins ; or natural or synthetic macromolecular compounds
32for porous or cellular structure
B24D 3/344
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING
3Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
34characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties
342incorporated in the bonding agent
344the bonding agent being organic
B24D 3/346
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING
3Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
34characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties
346utilised during polishing, or grinding operation
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • HU, Yongqi [US]/[US] (UsOnly)
  • NARENDRNATH, Kadthala Ramaya [US]/[US] (UsOnly)
  • BHATNAGAR, Ashish [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • HU, Yongqi
  • NARENDRNATH, Kadthala Ramaya
  • BHATNAGAR, Ashish
Mandataires
  • GOREN, David, J.
Données relatives à la priorité
61/247,41130.09.2009US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PAD WITH SURFACE CHARACTERISTICS
(FR) TAMPON DE PLANARISATION CHIMICO-MÉCANIQUE PRÉSENTANT DES CARACTÉRISTIQUES DE SURFACE
Abrégé
(EN)
A polishing pad includes a polymer matrix and polyhedral oligomeric silsequioxane ("POSS") molecules or soluble particles and a surfactant dispersed within the polymer matrix. A polishing pad can be formed by casting a liquid polymer on a conveyer belt having a casting surface with a set of projections and curing the liquid polymer on the conveyer belt such that a polymer matrix has a surface with a second set of projections complimentary to the first set of projections.
(FR)
L'invention concerne un tampon de polissage comportant une matrice polymère et des particules solubles ou des molécules d'oligomères polyédriques de silsesquioxane ("POSS") et un tensioactif dispersé à l'intérieur de la matrice polymère. Un tampon de polissage selon l'invention peut être formé par coulage d'un polymère liquide sur une courroie de transport présentant une surface de coulage comportant un ensemble de saillies, et par durcissage du polymère liquide sur ladite courroie de transport de sorte qu'une matrice polymère présente une surface comportant un second ensemble de saillies complémentaire au premier ensemble de saillies.
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