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1. WO2011029291 - PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE TROU BORGNE POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2011/029291
Date de publication 17.03.2011
N° de la demande internationale PCT/CN2010/070533
Date du dépôt international 05.02.2010
CIB
H05K 3/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 2201/09536
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
09536Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
H05K 2203/1152
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1152Replicating the surface structure of a sacrificial layer, e.g. for roughening
H05K 2203/1388
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
1377Protective layers
1388Temporary protective conductive layer
H05K 2203/1394
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
1377Protective layers
1394Covering open PTHs, e.g. by dry film resist or by metal disc
H05K 3/0047
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
0047Drilling of holes
H05K 3/0094
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0094Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
Déposants
  • 深南电路有限公司 SHENNAN CIRCUITS CO., LTD. [CN]/[CN] (AllExceptUS)
  • 彭勤卫 PENG, Qinwei [CN]/[CN] (UsOnly)
  • 崔荣 CUI, Rong [CN]/[CN] (UsOnly)
  • 熊佳 XIONG, Jia [CN]/[CN] (UsOnly)
Inventeurs
  • 彭勤卫 PENG, Qinwei
  • 崔荣 CUI, Rong
  • 熊佳 XIONG, Jia
Mandataires
  • 深圳市维邦知识产权事务所 SHENZHEN VIPO INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE
Données relatives à la priorité
200910306850.310.09.2009CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) BLIND HOLE PROCESSING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE TROU BORGNE POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(ZH) 印刷电路板盲孔的加工方法
Abrégé
(EN)
A blind hole processing method for printed circuit board involves the following steps: drilling a plurality of through-holes in each sub-board respectively, plating copper on the inner wall of each through-hole and etching each sub-board to form wirings and pads; gluing prepregs on each sub-board and processing the prepreg on the top surface of each substrate to obtain holes; covering the whole bottom surface with the prepreg on bottom surface of each sub-board; gluing a copper foil on the prepreg on top surface and bottom surface of each sub-board respectively and pressing the sub-boards with the prepregs under high temperature; detaching the copper foil of the prepreg on bottom surface of each sub-board, and arranging adhesive prepreg between bottom surfaces of two sub-boards, pressing the two sub-boards integrally by the adhesive prepreg; forming long through-holes by processing the substrate with drilling, copper depositing, plating and patterning; detaching the outer copper foils of the printed circuit board to form blind holes. The invention has the advantages of no residual chemicals in the deep blind holes and no erosion to the wall of the blind holes.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de traitement de trou borgne pour carte de circuit imprimé, comportant les étapes suivantes : perçage d'une pluralité de trous de passage dans chaque sous-carte respectivement, dépôt de cuivre sur la paroi interne de chaque trou de passage, et gravure de chaque sous-carte pour former des câblages et des pastilles; collage de pré-imprégnés sur chaque sous-carte, et traitement du pré-imprégné sur la surface supérieure de chaque substrat afin d'obtenir des trous; recouvrement de toute la surface inférieure avec le pré-imprégné sur la surface inférieure de chaque sous-carte; collage d'une feuille de cuivre sur le pré-imprégné sur les surfaces supérieure et inférieure de chaque sous-carte respectivement, et pressage des sous-cartes avec les pré-imprégnés à haute température; décollement de la feuille de cuivre du pré-imprégné sur la surface inférieure de chaque sous-carte, et agencement de pré-imprégné adhésif entre les surfaces inférieures de deux sous-cartes, en pressant intégralement les deux sous-cartes à l'aide du pré-imprégné adhésif; formation de longs trous de passage par traitement du substrat avec perçage, dépôt de cuivre, métallisation, et formation de motifs; décollement des feuilles de cuivre externes de la carte de circuit imprimé pour former des trous borgnes. L'invention permet d'éviter la présence de résidus chimiques au fond des trous borgnes et l'érosion sur la paroi des trous borgnes.
(ZH)
一种印刷电路板盲孔的加工方法,包括以下加工步骤:在每块子板上分别钻出多个通孔,在每个通孔内壁上分别镀铜,然后在每块子板上蚀刻出线路和焊盘;在每块子板上分别粘合半固化片,在位于每块子板顶面的半固化片上加工孔;位于每块子板底面的半固化片覆盖整个子板底面;在每块子板底面和顶面上的半固化片上分别粘合铜箔,且对该粘合有半固化片的子板进行高温压合;拆除每块子板底面处的半固化片的铜箔,在两块子板底面之间设置流胶半固化片,通过流胶半固化片把两块子板压合为一体;对子板进行钻孔、沉铜、电镀和图形制作形成长通孔;拆除印刷电路板外侧的铜箔形成盲孔;本发明在深度盲孔内不会残留化学药品,且孔壁不会产生腐蚀。
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