(EN) The invention relates to resin compositions that may be used as binder for a wide variety of bonded structures including cellulosic materials such as particle board and plywood, veneer sheets, and non-woven materials such as mineral wool and glass fibers. The resin compositions include an amino component having 2-6 amino groups, an aldehyde, a trifunctional amino component and a crosslinking component for the trifunctional amino component, preferably a dialdehyde, by co-condensing of at least two of the said components. The resin compositions of the invention exhibit very low formaldehyde emissions when used in bonded structures in comparison to resin compositions of the prior art. The invention further relates to methods of making such resin compositions, methods of making bonded structures using such resin compositions, and bonded structures bound by such resin compositions.
(FR) La présente invention concerne des compositions de résines qui peuvent être utilisées comme liants pour une grande variété de structures liées comprenant des matériaux cellulosiques tels qu'un panneau de particules et un contreplaqué, des feuilles de placage, et des matériaux non-tissés tels que de la laine minérale et des fibres de verre. Les compositions de résines comprennent un composant amino ayant de 2 à 6 groupes amino, un aldéhyde, un composant amino trifonctionnel et un composant de réticulation pour le composant amino trifonctionnel, de préférence un dialdéhyde, en effectuant une co-condensation d'au moins deux desdits composants. Les compositions de résines de l'invention présentent de très faibles émissions de formaldéhyde lorsqu'elles sont utilisées dans des structures liées par comparaison à des compositions de résines de l'art antérieur. L'invention concerne en outre des procédés de fabrication de telles compositions de résines, des procédés de fabrication des structures liées utilisant de telles compositions de résines, et des structures liées qui sont liées par de telles compositions de résines.
