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1. WO2010125411 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF CONTENANT DES PIÈCES MÉTALLIQUE ET SEMI-CONDUCTRICE INTERMÉTALLIQUE ASSEMBLÉES L'UNE À L'AUTRE, AVEC CONNEXION ÉLECTRIQUEMENT ET THERMIQUEMENT CONDUCTRICE, EN PARTICULIER UNE TIGE APPROPRIÉE POUR UTILISATION AVEC DES MODULES THERMOÉLECTRIQUES

Numéro de publication WO/2010/125411
Date de publication 04.11.2010
N° de la demande internationale PCT/HU2009/000039
Date du dépôt international 27.04.2009
CIB
H01L 35/34 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
34Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H04W 4/00 2009.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
WRÉSEAUX DE TÉLÉCOMMUNICATIONS SANS FIL
4Services spécialement adaptés aux réseaux de télécommunications sans fil; Leurs installations
B23K 35/00 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
CPC
B23K 35/365
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes
365Selection of non-metallic compositions of coating materials either alone or conjoint with selection of soldering or welding materials
H01L 35/08
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
04Structural details of the junction; Connections of leads
08non-detachable, e.g. cemented, sintered, soldered ; , e.g. thin films
H01L 35/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
34Processes or apparatus specially adapted for peculiar to the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
H04W 4/00
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
WWIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
4Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
Déposants
  • SZENERGIA KFT. [HU]/[HU] (AllExceptUS)
  • CSÍKSZENTIMREI, Kálmán [HU]/[HU] (UsOnly)
Inventeurs
  • CSÍKSZENTIMREI, Kálmán
Mandataires
  • KOVÁRI, György
Données relatives à la priorité
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt Hongrois (HU)
États désignés
Titre
(EN) PROCEDURE FOR PRODUCING A DEVICE CONTAINING METAL AND INTERMETALLIC SEMICONDUCTOR PARTS JOINED TOGETHER WITH AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE AND HEAT CONDUCTING CONNECTION, ESPECIALLY A ROD SUITABLE FOR USE WITH THERMOELECTRIC MODULES
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF CONTENANT DES PIÈCES MÉTALLIQUE ET SEMI-CONDUCTRICE INTERMÉTALLIQUE ASSEMBLÉES L'UNE À L'AUTRE, AVEC CONNEXION ÉLECTRIQUEMENT ET THERMIQUEMENT CONDUCTRICE, EN PARTICULIER UNE TIGE APPROPRIÉE POUR UTILISATION AVEC DES MODULES THERMOÉLECTRIQUES
Abrégé
(EN) The invention relates to a procedure for producing a device containing metal and intermetallic semiconductor parts joined together with an electrically conductive and heat conducting connection, especially a rod suitable for use with thermoelectric modules. The invention is based on that the surface of the solid metal part used for creating the connection is melted and coated with a binding additive suitable for realising an adhesion joint with the metal and a diffusion joint with the melted semiconductor, having a melting temperature lower than that of the semiconductor, and the semiconductor is melted and applied onto the surface of the metal part coated with the binding additive in a closed space determining the form of this part of the object, and then the semiconductor is left to harden.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif contenant des pièces métallique et semi-conductrice intermétallique assemblées l'une à l'autre avec une connexion électriquement et thermiquement conductrice, en particulier une tige appropriée pour être utilisée avec des modules thermoélectriques. L'invention se fonde sur le fait que la surface de la pièce métallique solide utilisée pour créer la connexion est fondue et revêtue d'un additif de liaison, approprié pour obtenir un joint d'adhésion avec le métal et un joint de diffusion avec le semi-conducteur fondu, ayant une température de fusion inférieure à celle du semi-conducteur, et le semi-conducteur est fondu et appliqué sur la surface de la partie métallique revêtue de l'additif de liaison dans un espace fermé déterminant la forme de cette partie de l'objet, et ensuite le semi-conducteur est laissé durcir.
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