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1. (WO2010096714) TÊTE DE SONDE POUR ENSEMBLE CONTACTEUR MICROÉLECTRONIQUE, LA TÊTE DE SONDE AYANT DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES SMT SUR ELLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/096714    N° de la demande internationale :    PCT/US2010/024817
Date de publication : 26.08.2010 Date de dépôt international : 19.02.2010
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : TOUCHDOWN TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 5188 Commerce Drive Baldwin Park, CA 91706 (US) (Tous Sauf US).
DESTA, Yohannes [ET/US]; (US) (US Seulement).
NAMBURI, Lakshmikanth [IN/US]; (US) (US Seulement).
LOSEY, Matthew [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : DESTA, Yohannes; (US).
NAMBURI, Lakshmikanth; (US).
LOSEY, Matthew; (US)
Mandataire : OSTERLOTH, Gregory, W.; P.O. Box 8749 Denver, CO 80201 (US)
Données relatives à la priorité :
61/153,731 19.02.2009 US
Titre (EN) PROBE HEAD FOR A MICROELECTRONIC CONTACTOR ASSEMBLY, THE PROBE HEAD HAVING SMT ELECTRONIC COMPONENTS THEREON
(FR) TÊTE DE SONDE POUR ENSEMBLE CONTACTEUR MICROÉLECTRONIQUE, LA TÊTE DE SONDE AYANT DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES SMT SUR ELLE
Abrégé : front page image
(EN)A probe head for a microelectronic contactor assembly includes a space transformer substrate and a probe contactor substrate. Surface mouni technology (SMT) electronic components are positioned close to conductive elements on the probe contactor substrate by placing the SMT electronic components in cavities in the probe contactor substrate, which cavities may be through-hole or non-through- hole cavities. In some cases, the SMT electronic components may be placed on pedestal substrates. SMT electronic components may also be positioned between the probe contactor aid space transformer substrates.
(FR)L'invention porte sur une tête de sonde pour ensemble contacteur microélectronique qui comprend un substrat de transformateur d'espace et un substrat de contacteur de sonde. Des composants électroniques à technologie de montage en surface (SMT) sont positionnés près d'éléments conducteurs sur le substrat du contacteur de sonde par placement des composants électroniques SMT dans des cavités dans le substrat du contacteur de sonde, lesquelles cavités peuvent être des cavités traversantes ou non traversantes. Dans certains cas, les composants électroniques SMT peuvent être placés sur des substrats de socle. Les composants électroniques SMT peuvent également être positionnés entre les substrats du contacteur de sonde et du transformateur d'espace.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)