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1. (WO2010096707) ENSEMBLE CONTACTEUR MICROÉLECTRONIQUE, SES STRUCTURES ET SES PROCÉDÉS DE CONSTRUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/096707    N° de la demande internationale :    PCT/US2010/024807
Date de publication : 26.08.2010 Date de dépôt international : 19.02.2010
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : TOUCHDOWN TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 5188 Commerce Drive Baldwin Park, CA 91706 (US) (Tous Sauf US).
DESTA, Yohannes [ET/US]; (US) (US Seulement).
HUANG, Chang [CN/US]; (US) (US Seulement).
NAMBURI, Lakshmikanth [IN/US]; (US) (US Seulement).
LOSEY, Matthew [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : DESTA, Yohannes; (US).
HUANG, Chang; (US).
NAMBURI, Lakshmikanth; (US).
LOSEY, Matthew; (US)
Mandataire : OSTERLOTH, Gregory, W.; P.O. Box 8749 Denver, CO 80201 (US)
Données relatives à la priorité :
61/153,731 19.02.2009 US
Titre (EN) MICROELECTRONIC CONTACTOR ASSEMBLY, STRUCTURES THEREOF, AND METHODS OF CONSTRUCTING SAME
(FR) ENSEMBLE CONTACTEUR MICROÉLECTRONIQUE, SES STRUCTURES ET SES PROCÉDÉS DE CONSTRUCTION
Abrégé : front page image
(EN)A plurality of inserts are anchored in holes or recesses in a probe head. Shafts are coupled to the inserts, and adjustable multi-part fasteners are attached to the shafts and to a stiffener. The multi-part fasteners are operated to move the shafts and couple the probe head, the stiffener, and other components of a microelectronic contactor assembly. In some embodiments, the inserts may be anchored in the probe head using an adhesive. In some embodiments, the probe head may comprise more than one major substrate, and the inserts may be anchored in either of the substrates.
(FR)Selon l'invention, une pluralité de pièces rapportées sont ancrées dans des trous ou des renfoncements dans une tête de sonde. Des arbres sont couplés aux pièces rapportées, et des organes de fixation en plusieurs parties réglables sont fixés aux arbres et à un raidisseur. Les organes de fixation en plusieurs parties sont manipulés pour déplacer les arbres et coupler la tête de sonde, le raidisseur, et d'autres composants d'un ensemble contacteur microélectronique. Dans certains modes de réalisation, les pièces rapportées peuvent être ancrées dans la tête de sonde à l'aide d'un adhésif. Dans certains modes de réalisation, la tête de sonde peut comprendre plus d'un seul substrat principal, et les pièces rapportées peuvent être ancrées dans l'un ou l'autre des substrats.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)