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1. (WO2010095810) APPAREIL DE CLASSIFICATION DE PUCES DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/095810    N° de la demande internationale :    PCT/KR2009/007811
Date de publication : 26.08.2010 Date de dépôt international : 24.12.2009
CIB :
G01R 31/26 (2006.01), G01R 31/02 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : QMC CO., LTD. [KR/KR]; 704 Hanlim Humantower, 1-40, Gumjung-dong, Gunpo-si, Gyeonggi-do 435-050 (KR) (Tous Sauf US).
RYU, Beng So [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : RYU, Beng So; (KR)
Mandataire : SHIN, Dong Heon; MA.P.S Intellectual Property Law Firm 11th Floor, Seongdo Bldg., 587-23 Sinsa-dong, Gangnam-gu Seoul 135-747 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2009-0014475 20.02.2009 KR
10-2009-0023034 18.03.2009 KR
10-2009-0041165 12.05.2009 KR
10-2009-0058303 29.06.2009 KR
10-2009-0114028 24.11.2009 KR
10-2009-0120519 07.12.2009 KR
Titre (EN) LED CHIP CLASSIFYING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE CLASSIFICATION DE PUCES DEL
(KO) 엘이디 칩 분류장치
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is directed to provide an LED chip classifying apparatus, capable of accurately testing performances of LED chips and classifying those tested LED chips. To this end, the present invention provides an LED chip classifying apparatus for measuring properties of an LED chip and then classifying LED chips, the apparatus comprising: a supply section including a seat member for an LED chip to rest thereon, the supply section rotating the seat member to a loading position where an LED chip is loaded on the seat member, to a testing position where the LED chip is tested and to an unloading position where the LED chip is unloaded from the seat member; a loading section installed beside the supply section, so as to deliver an LED chip to be tested from the loading position to the seat member; a testing section installed beside the supply section, so as to measure properties of the LED chip in the testing position; and an unloading section installed beside the supply section, so as to collect tested LED chips from the seat member in the unloading position.
(FR)L'invention permet d'obtenir un appareil de classification de puces DEL permettant de tester avec précision les performances de puces DEL et de classifier les puces DEL testées. A cet effet, l'invention permet d'obtenir un appareil de classification de puces DEL pour mesurer les propriétés de puces DEL et pour classifier ces puces DEL. Cet appareil comprend: une partie d'alimentation comprenant un élément siège destiné à recevoir une puce DEL, la partie d'alimentation faisant tourner l'élément siège jusqu'à une position de chargement dans laquelle une puce DEL est chargée sur l'élément siège jusqu'à une position d'essai dans laquelle la puce DEL est testée, puis jusqu'à une position de déchargement dans laquelle la puce DEL est déchargée de l'élément siège; une partie de chargement située à côté de la partie d'alimentation de manière à déplacer une puce DEL à tester d'une position de chargement jusqu'à l'élément siège; une partie d'essai située à côté de la partie d'alimentation, de manière à mesurer les propriétés de la puce DEL dans la position de test; et une partie de déchargement située à côté de la partie d'alimentation de manière à recueillir les puces DEL testées provenant de l'élément siège dans la position de déchargement.
(KO)본 발명의 목적은 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 테스트하고, 테스트된 엘이디 칩을 분류할 수 있는 엘이디 칩 분류장치를 제공하는 것이다. 이를 위해 본 발명은, 엘이디 칩의 특성을 측정하여 엘이디 칩을 분류하는 엘이디 칩 분류장치에 있어서, 상기 엘이디 칩이 안착되는 안착부재를 포함하며, 상기 안착부재에 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치와, 상기 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 상기 안착부재로부터 상기 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치로 상기 안착부재를 회전시키는 공급부; 상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 로딩위치에서 상기 안착부재로 테스트될 엘이디 칩을 공급하는 로딩부; 상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트부; 및 상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 언로딩위치에서 상기 안착부재로부터 테스트된 엘이디 칩을 수거하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치를 제공한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)