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1. (WO2010095744) PROCÉDÉ DE DÉCOUPE AU LASER ET DISPOSITIF DE DÉCOUPE AU LASER

Pub. No.:    WO/2010/095744    International Application No.:    PCT/JP2010/052673
Publication Date: 26 août 2010 International Filing Date: 23 févr. 2010
IPC: B23K 26/38
B23K 26/06
B23K 26/073
B23K 26/14
B23K 103/04
Applicants: Koike Sanso Kogyo Co., Ltd.
小池酸素工業株式会社
KIMURA, seiichiro
木村 盛一郎
TANAKA, akito
田中 彬人
KOIKE, tetsuo
小池 哲夫
Inventors: KIMURA, seiichiro
木村 盛一郎
TANAKA, akito
田中 彬人
KOIKE, tetsuo
小池 哲夫
Title: PROCÉDÉ DE DÉCOUPE AU LASER ET DISPOSITIF DE DÉCOUPE AU LASER
Abstract:
L'invention concerne un procédé de découpe et un dispositif de découpe permettant de découper une plaque en acier à l'aide d'un laser à l'état solide ou d'un laser à fibre. Le procédé de découpe forme, sur un faisceau annulaire (1), un faisceau laser projeté par un oscillateur laser à l'état solide ou par un oscillateur laser à fibre et, tout en irradiant sur une section à découper (4), expulse un gaz d'oxygène (2) le long d'un axe (5). Le dispositif de découpe possède un oscillateur laser (11); un chalumeau laser (12) possédant une buse (3); un système optique construit dans un intervalle allant d'un oscillateur laser (11) à une buse (3), et possédant au moins un prisme conique (13), une lentille convexe (14) et une fibre optique (15); et un système d'alimentation en gaz d'oxygène (17) raccordé à un chalumeau laser (12). Un faisceau laser, projeté à partir d'un oscillateur laser, par l'intermédiaire d'un système optique, forme un faisceau annulaire (1) et irradie depuis une buse (3) vers une section à découper (4), tandis que l'expulsion, depuis une buse (3) vers une section à découper (4), d'un gaz d'oxygène (2) alimenté par un système d'alimentation de gaz d'oxygène (17), permet de découper une section à découper (4).