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1. (WO2010095677) PLAQUE CIBLE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/095677    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/052424
Date de publication : 26.08.2010 Date de dépôt international : 18.02.2010
CIB :
H01J 49/04 (2006.01), G01N 27/62 (2006.01), G01N 27/64 (2006.01), H01J 49/40 (2006.01)
Déposants : NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1,Shiba 5-chome,Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
HATTORI,Wataru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HATTORI,Wataru; (JP)
Mandataire : YAMAKAWA,Masaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-034991 18.02.2009 JP
Titre (EN) TARGET PLATE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) PLAQUE CIBLE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) ターゲットプレートおよびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a target plate comprised of a holder (102) which holds a sample substrate (111) on which a sample is placed, and a closure (101) which has an opening (108) corresponding to a measurement target area (181) of the sample substrate (111).  At least the surfaces of the closure (101) and the holder (102) are electrically conductive, and the opening (108) has a contact portion (109) which abuts with the sample substrate (111).
(FR)L'invention concerne une plaque cible composée d'un dispositif de maintien (102) qui maintient un substrat d'échantillon (111) sur lequel est placé un échantillon, et une fermeture (101) qui comporte une ouverture (108) correspondant à une région cible de mesure (181) du substrat d'échantillon (111). Au moins les surfaces de la fermeture (101) et du dispositif de maintien (102) sont électroconductrices et l'ouverture (108) comporte une portion de contact (109) en butée avec le substrat d'échantillon (111).
(JA) 試料が載置される試料基板(111)を保持するホルダ(102)と、試料基板(111)の測定対象領域(181)に対応する開口部(108)が形成された蓋部(101)とを備える。蓋部(101)およびホルダ(102)は、少なくとも表面に導電性を有し、開口部(108)は、試料基板(111)に当接する接触部(109)を有するものである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)