WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010095590) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLECTRODES ET TRAITEMENT DE SURFACE PAR DÉCHARGE ÉLECTRIQUE UTILISÉ DANS CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/095590    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/052191
Date de publication : 26.08.2010 Date de dépôt international : 15.02.2010
CIB :
B22F 7/06 (2006.01), B22F 3/02 (2006.01), C23C 26/00 (2006.01)
Déposants : IHI Corporation [JP/JP]; 1-1, Toyosu 3-chome, Koto-ku, Tokyo 1358710 (JP) (Tous Sauf US).
WATANABE, Mitsutoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIZAWA, Hiroki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OCHIAI, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NOMURA, Kyouhei [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIMODA, Yukihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : WATANABE, Mitsutoshi; (JP).
YOSHIZAWA, Hiroki; (JP).
OCHIAI, Hiroyuki; (JP).
NOMURA, Kyouhei; (JP).
SHIMODA, Yukihiro; (JP)
Mandataire : MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower, 2-8, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-035205 18.02.2009 JP
Titre (EN) ELECTRODE MANUFACTURING METHOD AND ELECTRIC DISCHARGE SURFACE TREATMENT USED THEREIN
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLECTRODES ET TRAITEMENT DE SURFACE PAR DÉCHARGE ÉLECTRIQUE UTILISÉ DANS CELUI-CI
(JA) 電極の製造方法及びこれを利用した放電表面処理
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a specimen surface treatment method comprising steps in which a metal mould is filled with powder containing electrically conductive material which is to form a plurality of compacts and the powder is pressurized, the plurality of compacts are arranged in rows in such a way as to adhere to one another and hydrostatic pressure is applied so that the plurality of compacts are joined, the joined plurality of compacts which are to form sintered elements are sintered, the sintered elements are placed close to the specimens and electric discharge surface treatment is carried out by generating an electric discharge.
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement de surface d'échantillons, comportant les étapes consistant à remplir un moule métallique d'une poudre contenant un matériau conducteur de l'électricité, appelée à former une pluralité de pièces compactes, à comprimer la poudre, à disposer la pluralité de pièces compactes en rangées de façon à adhérer les unes aux autres et à appliquer une pression hydrostatique de telle sorte que la pluralité de pièces compactes soit jointe, à fritter ladite pluralité jointe de pièces compactes appelées à former des éléments frittés, à placer lesdits éléments frittés à proximité des échantillons et à réaliser un traitement de surface par décharge électrique en générant une décharge électrique.
(JA) 対象物の表面処理方法は、複数の圧粉体を得るべく導電性素材を含む粉末を金型内に充填して加圧し、前記複数の圧粉体を互いに密着するように並べて静水圧を印加することにより、前記複数の圧粉体を接合し、焼結体を得るべく前記接合された前記複数の圧粉体を焼結し、前記焼結体を対象物に近接せしめて放電を生ぜしめることにより放電表面処理を行う、工程よりなる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)