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1. (WO2010095196) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU PLASMA
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/095196    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/006226
Date de publication : 26.08.2010 Date de dépôt international : 19.11.2009
CIB :
H01L 21/3065 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
SHIMA, Miki; (US Seulement)
Inventeurs : SHIMA, Miki;
Mandataire : OKADA, Kazuhide; Chiyoda Bldg. Kitakan,13-38, Naniwa-cho,Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-039158 23.02.2009 JP
Titre (EN) PLASMA TREATMENT METHOD AND PLASMA TREATMENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU PLASMA
(JA) プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a plasma treatment method including a first step for determining the changes over time in the status of the plasma with each plasma etching treatment of a film, and a second step for estimating the finished shape of the film on the basis of the distribution of the ion energy to which the object to be treated is exposed and the density of each type of ion in the plasma with each plasma etching treatment of the film, and then controlling the bias power and etching gas mixture ratio such that the estimation results become a predetermined worked shape.
(FR)La présente invention concerne un procédé de traitement au plasma. Ledit procédé comprend une première étape permettant de définir les changements au fil du temps de l'état du plasma à chaque traitement de gravure au plasma d'un film, ainsi qu'une seconde étape permettant d'estimer la forme finie du film sur la base de la répartition de l'énergie ionique à laquelle est exposé l'objet à traiter et de la densité de chaque type d'ion dans le plasma à chaque traitement de gravure au plasma du film, et une étape consistant à ajuster le rapport entre puissance de polarisation et mélange de gaz de gravure, de sorte que les résultats de l'estimation deviennent une forme usinée prédéfinie.
(JA) 膜のプラズマエッチング処理毎に、プラズマの状態の時間変化を検知する第1の工程と、膜のプラズマエッチング処理毎に、被処理物上に入射するイオンエネルギ分布とプラズマ中の各イオン種の密度とに基づいて膜の加工形状を予測したうえで、その予測結果が所望加工形状になるようにバイアス電力とエッチングガスの混合比とを制御する第2の工程とを含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)