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1. (WO2010094345) PROCÉDÉ DE SÉRIGRAPHIE ACCORDÉ AUTOMATIQUEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/094345    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/056326
Date de publication : 26.08.2010 Date de dépôt international : 25.05.2009
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 31/18 (2006.01), B41F 15/08 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US) (Tous Sauf US).
BACCINI, Andrea [IT/IT]; (IT) (US Seulement).
GALIAZZO, Marco [IT/IT]; (IT) (US Seulement)
Inventeurs : BACCINI, Andrea; (IT).
GALIAZZO, Marco; (IT)
Mandataire : PETRAZ, Gilberto; GLP SRL Piazzale Cavedalis, 6/2 I-33100 Udine (IT)
Données relatives à la priorité :
UD2009A000043 23.02.2009 IT
Titre (EN) AUTOTUNED SCREEN PRINTING PROCESS
(FR) PROCÉDÉ DE SÉRIGRAPHIE ACCORDÉ AUTOMATIQUEMENT
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of the invention generally provide apparatus and methods of screen printing a pattern on a substrate. In one embodiment, a patterned layer is printed onto a surface of a substrate along with a plurality of alignment marks. The locations of the alignment marks are measured with respect to a feature of the substrate to determine the actual location of the patterned layer. The actual location is compared with the expected location to determine the positional error of the patterned layer placement on the substrate. This information is used to adjust the placement of a patterned layer onto subsequently processed substrates.
(FR)Les réalisations de cette invention concernent, de manière générale, un appareil et des procédés de sérigraphie d'un motif sur un substrat. Selon un mode de mise en oeuvre, une couche à motifs est imprimée sur une surface d'un substrat en même temps qu'une pluralité de repères d'alignement. Les emplacements des repères d'alignement sont mesurés par rapport à une caractéristique du substrat afin de déterminer l'emplacement réel de la couche à motifs. L'emplacement réel est comparé à l'emplacement attendu afin de déterminer l'erreur de position du positionnement de la couche à motifs sur le substrat. Ces informations sont utilisées pour régler le positionnement d'une couche à motifs sur des substrats traités postérieurement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)