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1. (WO2010093971) ENSEMBLE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET PROCÉDÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/093971    N° de la demande internationale :    PCT/US2010/024159
Date de publication : 19.08.2010 Date de dépôt international : 12.02.2010
CIB :
H01R 33/00 (2006.01)
Déposants : ONCE INNOVATIONS, INC. [US/US]; 5455 Highway 169 North Plymouth, Minnesota 55442 (US) (Tous Sauf US).
GRAJCAR, Zdenko [SK/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GRAJCAR, Zdenko; (US)
Mandataire : THOMPSON, Craige O.; Thompson Patent Law Offices PC 3805 Trenton Lane North Plymouth, Minnesota 55441 (US)
Données relatives à la priorité :
61/152,670 13.02.2009 US
Titre (EN) LIGHT EMITTING DIODE ASSEMBLY AND METHODS
(FR) ENSEMBLE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET PROCÉDÉS
Abrégé : front page image
(EN)Exemplary systems and methods for LED light engines include an LED package with electrical leads, each lead forming a compliant portion for making electrical and mechanical connection upon insertion into a receptacle of a circuit substrate. In an illustrative example, the electrical and mechanical connections may be formed upon the insertion of the compliant portion into the receptacle and without further process steps involving solder. Various examples may further include an elongated thermal dissipation member extending from a bottom of a package that contains the LED, where the elongated thermal member (e.g., tab) may be in substantial thermal communication with the LED die. As an example, the tab may provide a substantially reduced thermal impedance for dissipating heat from the LED die. Upon insertion into a circuit substrate, the LED package may be releasable by mechanical extraction without applied heat to facilitate repair or replacement, for example.
(FR)L'invention concerne des exemples de systèmes et de procédés pour des moteurs de lumière à DEL qui comprennent un boîtier de DEL pourvu de fils électriques, chaque fil formant une partie adaptative pour l'obtention d'une connexion électrique et mécanique lors de l'insertion dans un réceptacle d'un substrat de circuit. Dans un exemple illustratif, les connexions électrique et mécanique peuvent être formées lors de l'insertion de la partie adaptative dans le réceptacle et sans étape de traitement supplémentaire faisant intervenir une soudure. Divers exemples peuvent comprendre en outre un élément de dissipation thermique allongé s'étendant depuis le fond d'un boîtier contenant la DEL, ledit élément (par ex. une languette) pouvant être en communication thermique importante avec la puce de DEL. Par exemple la languette peut fournir une impédance thermique sensiblement réduite pour dissiper la chaleur de ladite puce. Lors de son insertion dans un substrat de circuit, le boîtier de DEL peut être libéré par extraction mécanique sans application de chaleur pour faciliter sa réparation ou son remplacement, par exemple.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)