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1. (WO2010093031) FORMATION DE BOSSAGE DE SOUDURE SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À L'AIDE D'UNE FEUILLE DE TRANSFERT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/093031    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/052137
Date de publication : 19.08.2010 Date de dépôt international : 15.02.2010
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.12.2010    
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), B23K 1/20 (2006.01), B23K 3/06 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senju-hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo 1208555 (JP) (Tous Sauf US).
KURAMOTO Takeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSURUTA Kaichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAITOU Takeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KURAMOTO Takeo; (JP).
TSURUTA Kaichi; (JP).
SAITOU Takeo; (JP)
Mandataire : HIROSE Shoichi; Tozan Building, 4-2, Nihonbashi Honcho 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-031484 13.02.2009 JP
2009-204603 04.09.2009 JP
Titre (EN) SOLDER BUMP FORMATION ON A CIRCUIT BOARD USING A TRANSFER SHEET
(FR) FORMATION DE BOSSAGE DE SOUDURE SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À L'AIDE D'UNE FEUILLE DE TRANSFERT
(JA) 転写シートを用いた回路基板へのはんだバンプ形成
Abrégé : front page image
(EN)A method of using a solder transfer sheet, which does not require position alignment, to form solder bumps on electrodes of a printed circuit board without forming a bridge.  The solder transfer sheet comprises a support base on at least one surface of which a solder layer is deposited. The method includes overlaying the solder transfer sheet on the circuit board, heating, under pressure, to a temperature lower than the solidus temperature of the solder to selectively bond the solder layer to the electrodes by means of solid phase diffusion bonding, and peeling the transfer sheet from the circuit board.  The solder layer may be a layer formed from a continuous solder film or one layer of solder particles deposited on the support base by an adhesive layer.
(FR)L'invention porte sur un procédé d'utilisation d'une feuille de transfert de soudure, qui ne requiert pas d'alignement de position, pour former des bossages de soudure sur des électrodes d'une carte de circuit imprimé sans former un pont. La feuille de transfert de soudure comprend une base de support sur au moins une surface de laquelle est déposée une couche de soudure. Le procédé comprend les opérations consistant à poser la feuille de transfert de soudure sur la carte de circuit imprimé, chauffer sous pression à une température inférieure à la température de solidus de la soudure afin de souder sélectivement la couche de soudure aux électrodes au moyen d'un soudage par diffusion en phase solide, et peler la feuille de transfert de la carte de circuit imprimé. La couche de soudure peut être une couche formée à partir d'un film de soudure continu ou une couche de particules de soudure déposées sur la base de support par une couche adhésive.
(JA) 位置決め不要はんだ転写シートを用いてブリッジを発生させずに回路基板の電極上にはんだバンプを形成する方法は、支持基材の少なくとも片面に付着したはんだ層を有するはんだ転写シートを回路基板に重ね合わせ、はんだの固相線温度より低温に加圧下で加熱してはんだ層を電極に選択的に固相拡散接合させ、転写シートを回路基板から剥離することを含む。はんだ層は、はんだ連続被膜からなる層または1層のはんだ粒子が粘着剤層を介して前記支持基材に付着している層でよい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)