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1. (WO2010093011) AGENT DE POLISSAGE POUR LE POLISSAGE DU CUIVRE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE UTILISANT CET AGENT DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/093011    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/052069
Date de publication : 19.08.2010 Date de dépôt international : 12.02.2010
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/04 (2012.01), C09K 3/14 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
ONO Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHINODA Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKADA Yuuhei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ONO Hiroshi; (JP).
SHINODA Takashi; (JP).
OKADA Yuuhei; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl. 1-1, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-032635 16.02.2009 JP
2009-121144 19.05.2009 JP
2009-290563 22.12.2009 JP
PCT/JP2010/050806 22.01.2010 JP
Titre (EN) POLISHING AGENT FOR COPPER POLISHING AND POLISHING METHOD USING SAME
(FR) AGENT DE POLISSAGE POUR LE POLISSAGE DU CUIVRE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE UTILISANT CET AGENT DE POLISSAGE
(JA) 銅研磨用研磨剤及びそれを用いた研磨方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a polishing agent for copper polishing, which contains (A) a divalent or higher-valent inorganic acid, (B) an amino acid, (C) a protective film-forming agent, (D) abrasive grains, (E) an oxidizing agent and (F) water. The component (A) is contained in an amount of not less than 0.08 mol/kg, the component (B) is contained in an amount of not less than 0.20 mol/kg, and the component (C) is contained in an amount of not less than 0.02 mol/kg. The polishing agent for copper polishing satisfies at least either of the following condition (i) or (ii). (i) The ratio of the content of the component (A) to the content of the component (C) is not less than 2.00. (ii) The polishing agent for copper polishing additionally contains (G) at least one substance selected from among organic acids and acid anhydrides thereof.
(FR)La présente invention a trait à un agent de polissage pour le polissage du cuivre, qui contient (A) un acide inorganique divalent ou à valence plus élevée, (B) un acide aminé, (C) un produit filmogène protecteur, (D) des grains abrasifs, (E) un oxydant et (F) de l'eau. Le composant (A) est présent en une quantité non inférieure à 0,08 mole/kg, le composant (B) est présent en une quantité non inférieure à 0,20 mole/kg, et le composant (C) est présent en une quantité non inférieure à 0,02 mole/kg. L'agent de polissage pour le polissage du cuivre satisfait au moins l'une des conditions (i) ou (ii) suivantes. (i) Le rapport de la teneur en composant (A) sur la teneur en composant (C) n'est pas inférieur à 2,00. (ii) L'agent de polissage pour le polissage du cuivre contient de plus (G) au moins une substance sélectionnée parmi les acides organiques et leurs anhydrides acides.
(JA) (A)二価以上の無機酸と、(B)アミノ酸と、(C)保護膜形成剤と、(D)砥粒と、(E)酸化剤と、(F)水とを含み、(A)成分の含有量が0.08mol/kg以上であり、(B)成分の含有量が0.20mol/kg以上であり、(C)成分の含有量が0.02mol/kg以上であり、下記(i)及び(ii)の少なくとも一方を満たす銅研磨用研磨剤。 (i)(C)成分の含有量に対する(A)成分の含有量の比率が2.00以上である。 (ii)(G)有機酸及びその酸無水物から選ばれる少なくとも一種を更に含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)