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1. (WO2010093009) FEUILLE DE MÉTAL, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, SUBSTRAT ISOLANT ET TABLEAU DE CONNEXIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/093009    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/052056
Date de publication : 19.08.2010 Date de dépôt international : 12.02.2010
CIB :
C25D 7/06 (2006.01), C25D 3/38 (2006.01), H01B 5/02 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008322 (JP) (Tous Sauf US).
OGURO, Ryoichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUTSUNA, Hiroto [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OGURO, Ryoichi; (JP).
KUTSUNA, Hiroto; (JP)
Mandataire : SATOH, Takahisa; (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-031025 13.02.2009 JP
Titre (EN) METAL FOIL, METHOD FOR PRODUCING SAME, INSULATING SUBSTRATE, AND WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE MÉTAL, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, SUBSTRAT ISOLANT ET TABLEAU DE CONNEXIONS
(JA) 金属箔およびその製造方法,絶縁基板,配線基板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a surface-treated metal foil which can be produced at low cost and enables easy formation of an extremely thin electroless plated copper foil, which does not require a sputtering process for forming a fine circuit and is capable of maintaining high adhesion strength, on a substrate surface.  The surface-treated metal foil can provide a replica having a uniform roughening shape with an anchoring effect. Specifically disclosed is a surface-treated metal foil, wherein a roughening bump plating is formed on at least one surface of an untreated metal foil using a burnt plating, and the roughening bump plating is subjected to capsule plating.  The surface-treated metal foil has a surface roughness (Rz) of 1.0-2.5 μm.  The roughening bumps formed in the roughening bump plating have a columnar shape with an interval of not less than 0.1 μm but not more than 1.0 μm between adjacent roughening bumps.  The surface-treated metal foil is most suited for the use as a replica.  The surface-treated metal foil is preferably a copper foil.
(FR)Cette invention concerne une feuille de métal traitée en surface qui peut être produite à faible coût et qui permet la formation aisée par dépôt autocatalytique d'une feuille cuivrée extrêmement mince, ne requérant pas de procédé de pulvérisation pour former un circuit fin et apte à préserver une grande force d'adhésion sur une surface de substrat. La feuille de métal traitée en surface peut fournir une empreinte dotée d'un profil de rugosité uniforme avec un effet d'ancrage. Plus spécifiquement, cette invention concerne une feuille de métal traitée en surface, un dépôt de rugosification en relief étant formé sur au moins une surface d'une feuille de métal non traitée par utilisation d'un procédé de dépôt brûlé, et le dépôt de rugosification en relief étant soumis à un dépôt lisse. La feuille de métal traitée en surface a une rugosité superficielle (Rz) allant de 1,0 à 2,5 μm. Les bosses de rugosification formées à l'étape de dépôt de rugosification en relief présentent une forme colonnaire avec un espacement supérieur à 0,1 μm mais inférieur ou égal à 1,0 μm entre bosses de rugosification adjacentes. La feuille de métal traitée en surface est particulièrement conçue pour être utilisée comme empreinte. La feuille de métal traitée en surface est de préférence une feuille de cuivre.
(JA) 微細回路を作製する上でスパッタリング処理によることなく、密着強度を高く維持させることが可能な極薄無電解銅箔を、基板表面に容易に形成させることが出来、形状が均一で投錨効果のある粗化形状のレプリカを提供することができる表面処理金属箔を低コストで提供する。  表面処理された金属箔は、未処理金属箔の少なくとも一方の面にヤケメッキにより粗化コブメッキが施され、該粗化コブメッキ上にカプセルメッキが施され、その表面粗さがRz値で1.0μmから2.5μmであり、かつ前記粗化コブメッキにより形成された粗化コブは、隣り合う粗化コブとの間に0.1μm以上1.0μm以下の間隙を有する柱状形状に処理されている。この表面処理金属箔はレプリカ用途に最適である。また、表面処理金属箔は銅箔であることが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)