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1. (WO2010092923) SUBSTRAT COMPRENANT UN COMPOSITE D'ALUMINIUM/GRAPHITE, ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR LE COMPRENANT ET ÉLÉMENT LUMINESCENT DE DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/092923    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/051777
Date de publication : 19.08.2010 Date de dépôt international : 08.02.2010
CIB :
C04B 41/88 (2006.01), C01B 31/04 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP) (Tous Sauf US).
HIROTSURU Hideki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIGUMA Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NARITA Shinya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUJIMURA Yoshihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HIROTSURU Hideki; (JP).
HIGUMA Satoshi; (JP).
NARITA Shinya; (JP).
TSUJIMURA Yoshihiko; (JP)
Mandataire : SONODA Yoshitaka; (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-029866 12.02.2009 JP
Titre (EN) SUBSTRATE COMPRISING ALUMINUM/GRAPHITE COMPOSITE, HEAT DISSIPATION PART COMPRISING SAME, AND LED LUMINESCENT MEMBER
(FR) SUBSTRAT COMPRENANT UN COMPOSITE D'ALUMINIUM/GRAPHITE, ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR LE COMPRENANT ET ÉLÉMENT LUMINESCENT DE DEL
(JA) アルミニウム-黒鉛複合体からなる基板、それを用いた放熱部品及びLED発光部材
Abrégé : front page image
(EN)A process for producing a substrate, which comprises processing an aluminum/graphite composite into plates having a thickness of 0.5-3 mm using a multi-wire saw under the following conditions (1) to (4): (1) the wires have abrasive grains bonded thereto which are one or more substances selected from diamond, C-BN, silicon carbide, and alumina and have an average particle diameter of 10-100 µm; (2) the wires have a diameter of 0.1-0.3 mm; (3) the wires are run at a rate of 100-700 m/min; and (4) the composite is cut at a rate of 0.1-2 mm/min.  The aluminum/graphite composite has a surface roughness (Ra) of 0.1-3 µm, a thermal conductivity at 25ºC of 150-300 W/mK, a ratio of the maximum to the minimum value of thermal conductivity in three perpendicular directions of 1-1.3, a coefficient of thermal expansion at 25-150ºC of 4×10-6 to 7.5×10-6 /K, a ratio of the maximum to the minimum value of coefficient of thermal expansion in three perpendicular directions of 1-1.3, and a three-point bending strength of 50-150 MPa.
(FR)L'invention porte sur un procédé de production d'un substrat, qui comprend la transformation d'un composite d'aluminium/graphite en plaques ayant une épaisseur de 0,5 à 3 mm à l'aide d'une machine à scier à plusieurs fils dans les conditions (1) à (4) suivantes : (1) les fils ont des grains d'abrasif collés à ceux-ci qui sont une ou plusieurs substances choisies parmi le diamant, C-BN, le carbure de silicium et l'alumine et qui ont un diamètre moyen de particule de 10 à 100 µm ; (2) les fils ont un diamètre de 0,1 à 0,3 mm ; (3) les fils sont utilisés à une vitesse de 100 à 700 m/min et (4) le composite est coupé à une vitesse de 0,1 à 2 mm/min. Le composite d'aluminium/graphite a une rugosité de surface (Ra) de 0,1 à 3 µm, une conductivité thermique à 25°C de 150 à 300 W/mK, un rapport de la valeur maximale à la valeur minimale de la conductivité thermique dans trois directions perpendiculaires de 1 à 1,3, un coefficient de dilatation thermique de 25 à 150°C de 4 × 10-6 à 7,5 × 10-6 /K, un rapport de la valeur maximale à la valeur minimale du coefficient de dilatation thermique dans trois directions perpendiculaires de 1 à 1,3 et une résistance à la flexion en trois points de 50 à 150 MPa.
(JA)アルミニウム-黒鉛複合体の表面粗さ(Ra)が0.1~3μm、温度25℃の熱伝導率が150~300W/mK、直交する3方向の熱伝導率の最大値/最小値が1~1.3、温度25℃~150℃の熱膨張係数が4×10-6~7.5×10-6/K、直交する3方向の熱膨張係数の最大値/最小値が1~1.3、かつ、3点曲げ強度が50~150MPaであるアルミニウム-黒鉛複合体を、マルチワイヤーソーを用いて、下記(1)~(4)の条件:(1)接合する砥粒がダイヤモンド、C-BN、炭化珪素、アルミナから選ばれる1種以上で平均粒子径が10~100μm、(2)ワイヤー線径が0.1~0.3mm、(3)ワイヤー送り速度が100~700m/分、(4)切り込み速度が0.1~2mm/分のもとに、厚さ0.5~3mmの板状に加工する基板の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)