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1. (WO2010092027) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE À COUCHES MULTIPLES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/092027    N° de la demande internationale :    PCT/EP2010/051518
Date de publication : 19.08.2010 Date de dépôt international : 08.02.2010
CIB :
H01C 7/18 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01)
Déposants : EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
DUDESEK, Pavol [SK/AT]; (AT) (US Seulement).
PUDMICH, Günter [AT/AT]; (AT) (US Seulement).
SCHIECHL, Hannes [AT/AT]; (AT) (US Seulement).
PAYR, Edmund [AT/AT]; (AT) (US Seulement).
FEICHTINGER, Thomas [AT/AT]; (AT) (US Seulement).
SALZ, Werner [DE/AT]; (AT) (US Seulement).
HOFFMANN, Christian [DE/AT]; (AT) (US Seulement)
Inventeurs : DUDESEK, Pavol; (AT).
PUDMICH, Günter; (AT).
SCHIECHL, Hannes; (AT).
PAYR, Edmund; (AT).
FEICHTINGER, Thomas; (AT).
SALZ, Werner; (AT).
HOFFMANN, Christian; (AT)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstr. 55 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2009 008 737.0 12.02.2009 DE
10 2009 014 542.7 24.03.2009 DE
Titre (DE) KERAMISCHES ELEKTRONISCHES MEHRSCHICHTBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
(EN) CERAMIC ELECTRONIC MULTILAYER COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE À COUCHES MULTIPLES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Mehrschichtbauelement angegeben, das ein dielektrisches keramisches Material umfasst, welches sich mit einer Varistorkeramik zu einem erfindungsgemäßen monolithischen Mehrschichtbauelement co-sintern lässt. Das Mehrschichtbauelement umfasst daher eine Schicht einer Varistorkeramik und eine andere Schicht eines Dielektrikums. Beide Schichten können im Mehrschichtbauelement unmittelbar benachbart angeordnet sein. Im Mehrschichtbauelement sind auf oder zwischen den keramischen Schichten Metallisierungen angeordnet, die zu Leiterabschnitten und metallisierten Flächen strukturiert sind. Die Metallisierungen bilden zusammen mit den Keramikschichten neben einem Varistor zumindest ein weiteres Bauelement aus, welches ausgewählt ist aus zumindest einer der Bauelementfunktionen Kapazität, Widerstand und Induktivität.
(EN)The invention relates to a multilayer component that comprises a dielectric ceramic material that can be co-sintered with a varistor ceramic to form a monolithic multilayer component according to the invention. Therefore, the multilayer component comprises a layer of a varistor ceramic and another layer of a dielectric. The two layers can be arranged directly adjacent in the multilayer component. In the multilayer component, metallizations that are structured to form conductor sections and metallized surfaces are arranged on or between the ceramic layers. In addition to a varistor, the metallizations, together with the ceramic layers, also form at least one further component that is selected from at least one of the component functions of capacitance, resistance, and inductance.
(FR)L'invention concerne un composant à couches multiples qui comprend un matériau céramique diélectrique qui peut être co-fritté avec une varistance céramique pour donner un composant monolithique à couches multiples selon l'invention. Le composant à couches multiples comprend donc une couche d'une varistance céramique et une autre couche d'un diélectrique. Les deux couches peuvent être immédiatement adjacentes dans le composant à couches multiples. Dans le composant à couches multiples sont disposées sur ou entre les couches céramiques des métallisations qui sont structurées en segments conducteurs et en surfaces métallisées. Les métallisations forment avec les couches céramiques non seulement une varistance, mais également au moins un deuxième composant qui est sélectionné parmi les fonctionnalités de composants suivantes : capacité, résistance et inductance.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)