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1. (WO2010091832) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE COLLAGE INDIRECT D'APPAREILS ORTHODONTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/091832    N° de la demande internationale :    PCT/EP2010/000764
Date de publication : 19.08.2010 Date de dépôt international : 08.02.2010
CIB :
A61C 7/14 (2006.01), A61C 7/02 (2006.01)
Déposants : GUNTENHÖNER, Markus [DE/DE]; (DE)
Inventeurs : GUNTENHÖNER, Markus; (DE)
Mandataire : MEINKE, Jochen; Meinke, Dabringhaus und Partner GbR Rosa-Luxemburg-Straße 18 44141 Dortmund (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2009 008 384.7 11.02.2009 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM INDIREKTEN KLEBEN FÜR KIEFERORTHOPÄDISCHE BEHANDLUNGSGERÄTE
(EN) APPARATUS AND METHOD FOR INDIRECT BONDING FOR ORTHODONTIC TREATMENT DEVICES
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE COLLAGE INDIRECT D'APPAREILS ORTHODONTIQUES
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum indirekten Kleben für kieferorthopädische Behandlungsgeräte (3), um Lösungen für verschiedene Probleme und Nachteile der indirekten Klebetechnik für kieferorthopädische Behandlungsgeräte zu schaffen. Dementsprechend werden die Einsatzmöglichkeiten des indirekten Verfahrens dadurch erweitert und erleichtert, dass wenigstens ein ein- oder mehrteiliges, wenigstens bereichsweise elastisches Element (4, 4a, 5) vorgesehen ist, das wenigstens bereichsweise an die Oberfläche wenigstens eines Zahnes (2) anlegbar ist und eine Aufnahme für wenigstens ein kieferorthopädisches Behandlungsgerät (3) aufweist, wobei das Element das kieferorthopädische Behandlungsgerät (3) nur im Kopfbereich (12) oder im Bereich eines temporären Greifansatzes teilweise umfasst und im gesamten Umgebungsbereich der Klebebasis (9) des kieferorthopädischen Behandlungsgerätes (3) nicht notwendig Zahnflächenkontakt besitzt.
(EN)The invention relates to an apparatus and to a method for indirect bonding for orthodontic treatment devices (3) in order to create solutions for different problems and disadvantages of the indirect bonding technique for orthodontic treatment devices. Accordingly, the fields of application of the indirect method are widened and facilitated by providing at least one one-part or multi-part, at least regionally elastic element (4, 4a, 5), which can be applied at least regionally to the surface of at least one tooth (2) and comprises a receptacle for at least one orthodontic treatment device (3), wherein the element partially surrounds the orthodontic treatment device (3) only in the head region (12) or in the region of a temporary gripper attachment and does not necessarily have any contact with the tooth surface in the entire surrounding region of the bonding basis (9) of the orthodontic treatment device (3).
(FR)L'invention concerne un dispositif et un procédé pour le collage indirect d'appareils orthodontiques (3), destinés à résoudre différents problèmes et inconvénients de la technique de collage indirect des appareils orthodontiques. En conséquence, les possibilités d'utilisation du procédé indirect sont étendues et facilitées du fait qu'il est prévu au moins un élément (4, 4a, 5), fait d'une ou plusieurs pièces et élastique au moins par endroits, qui peut être posé au moins par endroits à la surface d'au moins une dent (2) et qui possède un dispositif de support pour au moins un appareil orthodontique (3). L'élément n'entoure partiellement l'appareil orthodontique (3) qu'au niveau de la tête (12) ou au niveau d'un élément de préhension temporaire et, sur toute la zone avoisinante de la base de collage (9) pour l'appareil orthodontique (3), ne possède pas nécessairement un contact avec la surface dentaire.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)