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1. (WO2010090820) BOÎTIER DE CI AYANT DES CONDENSATEURS POSITIONNÉS SUR UNE COUCHE INTERMÉDIAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/090820    N° de la demande internationale :    PCT/US2010/021430
Date de publication : 12.08.2010 Date de dépôt international : 19.01.2010
CIB :
H01L 23/62 (2006.01)
Déposants : ALTERA CORPORATION [US/US]; 101 Innovation Drive, MS1405 San Jose, CA 95134 (US) (Tous Sauf US).
TOONG, Teik, Tiong [MY/MY]; (MY) (US Seulement).
TAN, Loon, Kwang [MY/MY]; (MY) (US Seulement)
Inventeurs : TOONG, Teik, Tiong; (MY).
TAN, Loon, Kwang; (MY)
Mandataire : GENCARELLA, Michael, L.; Martine Penilla & Gencarella, LLP 710 Lakeway Drive, Suite 200 Sunnyvale, CA 94085 (US)
Données relatives à la priorité :
12/356,491 20.01.2009 US
Titre (EN) IC PACKAGE WITH CAPACITORS DISPOSED ON AN INTERPOSAL LAYER
(FR) BOÎTIER DE CI AYANT DES CONDENSATEURS POSITIONNÉS SUR UNE COUCHE INTERMÉDIAIRE
Abrégé : front page image
(EN)An integrated circuit (IC) package with a plurality of chip capacitors placed on a surface of a die is disclosed. The chip capacitors may be placed on top of the die with an interposal substrate layer. Placing chip capacitors on top of the die may reduce the size of the packaging substrate required. One or more wires may be used to connect the chip capacitors on the interposal layer to the packaging substrate. The IC package may include a lid and a thermal interface material (TIM) placed on top of the die. The lid may be shaped such that a protruding portion of the lid contacts the die directly through the TIM to improve heat dissipation.
(FR)La présente invention concerne un boîtier de circuit intégré (CI) qui comporte une pluralité de condensateurs de puce positionnés sur la surface d'un dé. Les condensateurs de puce peuvent être positionnés par-dessus le dé avec une couche de substrat intermédiaire. Le positionnement des condensateurs de puce par-dessus le dé permet de réduire la taille du substrat d'encapsulation nécessaire. Un ou plusieurs fils peuvent être utilisés pour connecter les condensateurs de puce sur la couche intermédiaire au substrat d'encapsulation. Le boîtier CI peut comprendre un couvercle et un matériau d'interface thermique (TIM) positionné par-dessus le dé. Le couvercle peut être formé de sorte qu'une partie saillante du couvercle entre en contact avec le dé directement par l'intermédiaire du TIM pour optimiser la dissipation thermique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)