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1. (WO2010090088) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MATÉRIAU DE BASE, PROCÉDÉ DE LITHOGRAPHIE PAR NANO-IMPRESSION ET PROCÉDÉ DE RÉPLICATION DE MOULAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/090088    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/050887
Date de publication : 12.08.2010 Date de dépôt international : 25.01.2010
CIB :
B29C 59/02 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : Konica Minolta Holdings, Inc. [JP/JP]; 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP) (Tous Sauf US).
MASUDA Osamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMADA Motohiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MASUDA Osamu; (JP).
YAMADA Motohiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-022387 03.02.2009 JP
Titre (EN) BASE MATERIAL MANUFACTURING METHOD, NANOIMPRINT LITHOGRAPHY METHOD AND MOLD REPLICATION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MATÉRIAU DE BASE, PROCÉDÉ DE LITHOGRAPHIE PAR NANO-IMPRESSION ET PROCÉDÉ DE RÉPLICATION DE MOULAGE
(JA) 基材作製方法、ナノインプリントリソグラフィ方法及び型複製方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a base material manufacturing method wherein a mold structure can be transferred to the entire surface on the base material side and in-plane uniformity of transfer and uniformity of in-plane distribution of the thickness of the remaining film can be achieved irrespective of planarity of the mold and the base material.  A nanoimprint lithography method and a mold replication method using the base material manufacturing method are also provided.  In the base material manufacturing method, a hardened layer composed of a material to which the mold structure is to be transferred is formed on a transfer mold (11), and on the surface of the hardened material layer (12) to which the mold structure is to be transferred, a base material (13) having a surface which can be adhered on the surface of the material layer by physical interaction is adhered by having the base material overlap the surface of the material layer.  Then, the material layer and the base material integrally formed by adhesion and the transfer mold are separated from each other, and the base material having the material transferred thereto is manufactured.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication de matériau de base dans lequel une structure de moule peut être transférée sur la totalité de la surface sur le côté matériau de base et une uniformité de transfert dans le plan et une uniformité de distribution dans le plan de l'épaisseur du film restant peuvent être obtenues indépendamment de la planéité du moule et du matériau de base. L'invention porte également sur un procédé de lithographie par nano-impression et sur un procédé de réplication de moulage à l'aide du procédé de fabrication de matériau de base. Dans le procédé de fabrication de matériau de base, une couche durcie composée d'un matériau auquel la structure de moule doit être transférée est formée sur un moule de transfert (11), et sur la surface de la couche de matériau durci (12) sur laquelle la structure de moule doit être transférée, un matériau de base (13) ayant une surface qui peut adhérer sur la surface de la couche de matériau par interaction physique est adhérer de telle sorte que le matériau de base chevauche la surface de la couche de matériau. Ensuite, la couche de matériau et le matériau de base formés d'un seul tenant par adhérence et le moule de transfert sont séparés l'un de l'autre, et le matériau de base sur lequel est transféré le matériau est fabriqué.
(JA) 型や基材の平面性によらず、基材側の全面に型構造の転写が可能で転写の面内均一性及び残膜厚の面内分布の均一性を実現可能な基材作製方法、この基材作製方法を用いたナノインプリントリソグラフィ方法及び型複製方法を提供する。この基材作製方法は、転写型11に被転写材からなる硬化した層を形成し、硬化した被転写材層12の表面に、前記被転写材層の表面と物理的相互作用によって密着可能な表面を有する基材13を重ね合わせることで密着させ、密着により一体化させた被転写材層及び基材と、転写型と、を分離することで、被転写材層が転写された基材を作製する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)