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1. (WO2010089696) BOÎTIER AMÉLIORÉ POUR ASSOCIATIONS DE LED
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/089696    N° de la demande internationale :    PCT/IB2010/050441
Date de publication : 12.08.2010 Date de dépôt international : 02.02.2010
CIB :
H01L 25/16 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1 NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
DE SAMBER, Marc, A. [BE/BE]; (NL) (US Seulement).
EGGINK, Hendrik, J. [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : DE SAMBER, Marc, A.; (NL).
EGGINK, Hendrik, J.; (NL)
Mandataire : KROEZE, John; High Tech Campus Building 44 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
09152100.5 05.02.2009 EP
Titre (EN) IMPROVED PACKAGING FOR LED COMBINATIONS
(FR) BOÎTIER AMÉLIORÉ POUR ASSOCIATIONS DE LED
Abrégé : front page image
(EN)In summary, the present invention relates to a device, a system, a method and a computer program enabling a thermally improved packaging of a plurality of light emitting diodes (110, 112, 114) and at least one integrated circuit (116). A most temperature sensitive light emitting diode (110) of the plurality of light emitting diodes is located between less temperature sensitive light emitting diodes (112, 114) of the plurality of light emitting diodes and the at least one integrated circuit. Further, various additional measures such as e.g. varying at least one mounting area (102, 104, 106) of at least one light emitting diode, providing at least one thermal shielding (118), etc. can be taken in order to thermally optimize the packaging.
(FR)La présente invention concerne, en résumé, un dispositif, un système, un procédé et un programme informatique permettant d'obtenir un boîtier thermiquement amélioré d'une pluralité de diodes électroluminescentes (110, 112, 114) et au moins un circuit intégré (116). La diode électroluminescente la plus sensible à la température (110) de la pluralité de diodes électroluminescentes est située entre les diodes électroluminescentes moins sensibles à la température (112, 114) de la pluralité de diodes électroluminescentes et le ou les circuits intégrés. En outre, plusieurs mesures supplémentaires telles que, par exemple, la variation d'au moins une zone de montage (102, 104, 106) d'au moins une diode électroluminescente, l'utilisation d'au moins une protection thermique (118), etc., peuvent être prises dans le but d'optimiser thermiquement le boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)