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1. (WO2010088531) SOUDAGE PAR ENCAPSULATION À BASSE TEMPÉRATURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/088531    N° de la demande internationale :    PCT/US2010/022606
Date de publication : 05.08.2010 Date de dépôt international : 29.01.2010
CIB :
A61F 2/30 (2006.01), B23K 26/20 (2006.01)
Déposants : SMITH & NEPHEW, INC. [US/US]; 1450 Brooks Road Memphis, Tennessee 38116 (US) (Tous Sauf US).
WILSON, Darren, James [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
RITCHEY, Nicholas, S. [US/US]; (US) (US Seulement).
TAYLOR, Stephen, James, Guy [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : WILSON, Darren, James; (GB).
RITCHEY, Nicholas, S.; (US).
TAYLOR, Stephen, James, Guy; (GB)
Mandataire : CHAMBERS, David, A.; 1450 Brooks Road Memphis, Tennessee 38116 (US)
Données relatives à la priorité :
61/148,283 29.01.2009 US
Titre (EN) LOW TEMPERATURE ENCAPSULATE WELDING
(FR) SOUDAGE PAR ENCAPSULATION À BASSE TEMPÉRATURE
Abrégé : front page image
(EN)A load-bearing medical implant is disclosed that includes a load-bearing structure with a cavity extending into the outer surface of the structure. The cavity accommodates a sensor that is held in a fixed position within the cavity by an encapsulant. The cavity is covered by a plate that is welded over the cavity in close proximity to the sensor and encapsulant to provide a seal over the cavity and the electronic component without causing thermal damage to the encapsulant or sensor despite the close proximity of the encapsulant and sensor to the welded areas of the plate and structure. Methods for encapsulating the sensor in the cavity, methods for encapsulating a wire bus leading from the sensor through a channel in the implant and methods for pulsed laser welding of weld plate over the sensor and encapsulant with thermal damage to either are disclosed.
(FR)La présente invention porte sur un implant médical porteur de charge qui comprend une structure porteuse de charge ayant une cavité s'étendant dans la surface externe de la structure. La cavité loge un capteur qui est maintenu en position fixe dans la cavité par un matériau d'encapsulation. La cavité est recouverte par une plaque qui est soudée sur la cavité dans le voisinage immédiat du capteur et du matériau d'encapsulation pour former un joint d'étanchéité sur la cavité et le composant électronique sans endommager thermiquement le matériau d'encapsulation et le capteur, en dépit du fait que les parties soudées de la plaque et de la structure se trouvent dans le voisinage immédiat du matériau d'encapsulation et du capteur. L'invention porte également sur des procédés d'encapsulation du capteur dans la cavité et sur des procédés d'encapsulation d'un bus à fil partant du capteur et traversant un canal de l'implant et sur des procédés de soudage par laser pulsé d'une plaque à souder sur le capteur et le matériau d'encapsulation, n'endommageant pas thermiquement l'un ou l'autre de ces éléments.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)