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1. (WO2010087526) COMPOSITION DE RÉSINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/087526    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/051664
Date de publication : 05.08.2010 Date de dépôt international : 29.01.2010
CIB :
C08G 59/62 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : AJINOMOTO CO., INC. [JP/JP]; 15-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048315 (JP) (Tous Sauf US).
KARAKAWA, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMURA, Shigeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NISHIMURA, Yoshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KARAKAWA, Masahiro; (JP).
NAKAMURA, Shigeo; (JP).
NISHIMURA, Yoshio; (JP)
Mandataire : TAKAHASHI, Fumiko; c/o AJINOMOTO CO., INC. Intellectual Property Department, 1-1, Suzuki-cho, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2108681 (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-019069 30.01.2009 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a resin composition suitable for the formation of an insulating layer on a circuit board, which allows the formation of a conductive layer that has a strong peeling strength even if the insulating layer obtained by curing the resin composition has a low surface roughness. The resin composition comprises (A) a polyfunctional epoxy resin, (B) a phenolic curing agent and/or active ester curing agent, (C) a thermoplastic resin, (D) an inorganic filler, and (E) a predetermined curing accelerator.
(FR)L'invention concerne une composition de résine adaptée à la formation d'une couche d'isolation d'un circuit imprimé; et en particulier une composition de résine capable de former une couche conductrice possédant un degré élevé de résistance à la séparation, même lorsque le degré de rugosité d'une surface d'une couche d'isolation est obtenu par durcissement de ladite composition de résine. La composition de résine comprend (A) une résine époxy multifonctionnelle, (B) un agent de durcissement à base de phénol et/ou un agent de durcissement à base d'ester actif, (C) une résine thermoplastique, (D) une charge inorganique et (E) un accélérateur spécifique de durcissement.
(JA)[課題]回路基板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物において、該樹脂組成物を硬化して得られる絶縁層表 面の粗度が低くても、高いピール強度を有する導体層が形成可能である樹脂組成物を提供すること。 [解決手段](A)多官能エポキシ樹脂、(B)フェノール系硬化剤及び/又は活性エステル系硬化剤、 (C)熱可塑性樹脂、(D)無機充填材、(E)特定の硬化促進剤を含有する樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)