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1. (WO2010087481) DISPOSITIF DE CLIMATISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/087481    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/051363
Date de publication : 05.08.2010 Date de dépôt international : 01.02.2010
CIB :
F24F 5/00 (2006.01)
Déposants : DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; Umeda Center Bldg., 4-12, Nakazaki-Nishi 2-Chome, Kita-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5308323 (JP) (Tous Sauf US).
TAKENAKA, Norihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJIMOTO, Ryou [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKENAKA, Norihiro; (JP).
FUJIMOTO, Ryou; (JP)
Mandataire : KOTANI, Etsuji; Osaka Nakanoshima Building 2nd Floor, 2-2, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-021802 02.02.2009 JP
Titre (EN) AIR CONDITIONING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CLIMATISATION
(JA) 空気調和装置
Abrégé : front page image
(EN)An air conditioning device (10) is provided with: a casing (30); an electric component module (35) provided within the casing (30) and having a first circuit board (54a) on which power elements (56a) are mounted, second circuit boards (54b, 55) on which electric components (56) other than the power elements (56a) are mounted, and a section (60) to be cooled which is joined to the power elements (56a); and a cooling section (37) which cools the section (60) to be cooled. In the electric component module (35), the first circuit board (54a) is provided on the opposite side of the section (60) from the cooling section (37), and the second circuit boards (54b, 55) are arranged above the cooling section (37).
(FR)L'invention porte sur un dispositif (10) de climatisation qui est pourvu : d'un boîtier (30) ; d'un module de composants électriques (35) disposé à l'intérieur du boîtier (30) et ayant une première carte de circuit imprimé (54a) sur laquelle sont montés des éléments de puissance (56a), des deuxièmes cartes de circuit imprimé (54b, 55) sur lesquelles sont montés des composants électriques (56) autre que les éléments de puissance (56a), et une section (60), devant être refroidie qui est réunie aux éléments de puissance (56a), et d'une section de refroidissement (37) qui refroidit la section (60) devant être refroidie. Dans le module de composants électriques (35), la première carte de circuit imprimé (54a) est disposée sur la face opposée de la section (60) par rapport à la section de refroidissement (37), et les deuxièmes cartes de circuit imprimé (54b, 55) sont disposées au-dessus de la section de refroidissement (37).
(JA) 空気調和装置10は、ケーシング30と、ケーシング30の内部に配置され、パワー素子56aが実装された第1の回路基板54aとパワー素子56a以外の電装品56が実装された第2の回路基板54b,55とパワー素子56aに接合される被冷却部60とを有する電装品モジュール35と、被冷却部60を冷却する冷却部37と、を備える。そして、電装品モジュール35では、第1の回路基板54aが被冷却部60を挟んで冷却部37と反対側に配置されると共に、第2の回路基板54b,55が冷却部37よりも上方側に配置されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)