WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010087444) ADHÉSIF POUR PIÈCES ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/087444    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/051253
Date de publication : 05.08.2010 Date de dépôt international : 29.01.2010
CIB :
C09J 163/00 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 133/14 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Déposants : Sekisui Chemical Co., Ltd. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP) (Tous Sauf US).
HAYAKAWA Akinobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIZAWA Hideaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKEDA Kohei [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MASUI Ryohei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HAYAKAWA Akinobu; (JP).
ISHIZAWA Hideaki; (JP).
TAKEDA Kohei; (JP).
MASUI Ryohei; (JP)
Mandataire : YASUTOMI & Associates; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-018390 29.01.2009 JP
Titre (EN) ADHESIVE FOR ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) ADHÉSIF POUR PIÈCES ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品用接着剤
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an adhesive for electronic components which can prevent the occurrence of warpage of electronic components and the occurrence of reflow cracks even in the case of being used in bonding of thin electronic components. An adhesive for electronic components comprising an epoxy compound having an aliphatic polyether skeleton and a glycidyl ether group, an epoxy group-containing acrylic polymer, an episulfide compound and a curing agent, wherein the content of said episulfide compound is greater than or equal to 1 part by weight and less than 30 parts by weight per 100 parts by weight of said epoxy compound having an aliphatic polyether skeleton and a glycidyl ether group.
(FR)L'invention concerne un adhésif pour pièces électroniques capable d'inhiber l'occurrence d'une courbure ou l'occurrence d'une fissure de refusion d'une pièce électronique, même lorsqu'il est utilisé pour l'adhésion de pièces électroniques de faible épaisseur. L'invention consiste en un adhésif pour pièces électroniques qui comprend un composé d'époxy comprenant un squelette de polyéther aliphatique et un groupe éther de glycidyl; un polymère acrylique comprenant un groupe époxy; un composé d'épisulfure; et un agent de durcissement; et qui, par rapport à 100 parties en poids d'un composé d'époxy comprenant un squelette de polyéther aliphatique et un groupe éther de glycidyl susmentionnés, a une teneur supérieure ou égale à 1 partie en poids et inférieure à 30 parties en poids d'un composé d'épisulfure susmentionné.
(JA)本発明は、薄い電子部品の接着に用いた場合でも、電子部品の反りの発生とリフロークラックの発生とを抑制できる電子部品用接着剤を提供することを目的とする。 本発明は、脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテル基とを有するエポキシ化合物、エポキシ基含有アクリルポリマー、エピスルフィド化合物及び硬化剤を含有し、前記脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテル基とを有するエポキシ化合物100重量部に対する前記エピスルフィド化合物の含有量が1重量部以上、30重量部未満である電子部品用接着剤である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)