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1. (WO2010087356) DISPOSITIF DE DÉTECTION DE TEMPÉRATURE, DISPOSITIF DE CHAUFFAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/087356    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/051012
Date de publication : 05.08.2010 Date de dépôt international : 27.01.2010
CIB :
F27D 21/00 (2006.01), F27D 19/00 (2006.01), G01K 1/16 (2006.01), H05B 3/00 (2006.01)
Déposants : ULVAC, INC. [JP/JP]; 2500, Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543 (JP) (Tous Sauf US).
YOSHIMOTO Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMANE Katsumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OONO Tetsuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIZOGUCHI Takahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOSHIMOTO Tsuyoshi; (JP).
YAMANE Katsumi; (JP).
OONO Tetsuhiro; (JP).
MIZOGUCHI Takahiro; (JP)
Mandataire : ISHIJIMA Shigeo; Toranomonkougyou Bldg., 3F, 1-2-18, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-016229 28.01.2009 JP
Titre (EN) TEMPERATURE SENSING DEVICE, HEATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE DÉTECTION DE TEMPÉRATURE, DISPOSITIF DE CHAUFFAGE
(JA) 温度検出装置、加熱装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is technology to control the temperature in large-scale heated substrates. A temperature sensing device (20) is disposed lateral to a region in which a radiant heating means (14) faces a heated substrate (12) inside a heating chamber (6). A heating device (2) comprises the heating chamber (6), the radiant heating means (14), a power supply device (25), a substrate holding device (11), a control device (15), and a temperature sensing device (20). A control program is built into the control device (15), and the power supply device (25) controls turning power on to the radiant heating means (14) according to the control program, whereby heat is generated so that the temperature of a temperature measurement substrate (22), sensed by a thermocouple (21) of the temperature sensing device (20), reaches a set temperature. In addition, an annular path (23) is disposed adhered to the temperature sensing device (20), and when a cooling device (29) causes a coolant to flow through the annular path (23), the temperature of the temperature measurement substrate (22) can be cooled from the set temperature to an initial temperature.
(FR)La présente invention concerne une technologie pour le contrôle de la température dans des substrats chauffés à grande échelle. Un dispositif de détection de température (20) est disposé latéral par rapport à une zone dans laquelle un moyen de chauffage rayonnant (14) se trouve en regard d'un substrat chauffé (12) à l'intérieur d'une chambre de chauffage (6). Un dispositif de chauffage (2) comporte la chambre de chauffage (6), le moyen de chauffage rayonnant (14), un dispositif d'alimentation d'énergie (25), un dispositif de maintien de substrat (11), un dispositif de commande (15), et un dispositif de détection de température (20). Un programme de commande est incorporé dans le dispositif de commande (15), et le dispositif d'alimentation d'énergie (25) commande l'allumage d'énergie pour le moyen de chauffage rayonnant (14) selon le programme de commande, permettant la génération de chaleur de sorte que la température d'un substrat de mesure de température (22), détectée par un thermocouple (21) du dispositif de détection de température (20), atteigne une température de consigne. En outre, un chemin annulaire (23) est disposé en adhérence au dispositif de détection de température (20), et lorsqu'un dispositif de refroidissement (29) entraîne la circulation d'un réfrigérant dans le chemin annulaire (23), la température du substrat de mesure de température (22) peut être refroidie depuis la température de consigne jusqu'à une température initiale.
(JA) 大型の被加熱対象基板の温度を制御する技術を提供する。加熱室6の内部に輻射加熱手段14と、被加熱対象基板12が対向する領域の側方に温度検出装置20が配置されている。加熱装置2は、加熱室6と、輻射加熱手段14と、電源装置25と、基板保持装置11と、制御装置15と、温度検出装置20とを有している。 制御装置15には制御プログラムが内蔵されており、制御プログラムにより電源装置25が輻射加熱手段14の投入電力を制御して、温度検出装置20が有する熱電対21により検出される温度測定用基板22の温度を設定温度になるように発熱させる。また、温度検出装置20には循環路23が密着して配置されており、冷却装置29により循環路23に冷媒体を流すと温度測定用基板22の温度を設定温度から初期温度に冷却することが出来る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)